广东天域半导体股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 研发工程师（磨抛） 1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业； 2、有半导体薄膜沉积（PVD/CVD）或反应离子刻蚀(RIE)经验优先。 研发工程师（检测） 1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业； 2、有使用二次离子质谱（SIMS）分析薄膜层的掺杂浓度与均匀性或使用X射线衍射（XRD）评估剥离后的晶圆表面质量与缺陷的经验优先。 研发工程师（清洗） 1、大专及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业； 2、有碳化硅衬底或外延片的清洗工作经验优先。 研发工程师（外延） 岗位内容： 1、 针对碳化硅材料运用领域研究； 2、 负责碳化硅外延生长技术（包括晶体生长、CVD薄膜生长）的研发与工艺改进，优化现场作业流程，提升生产效率与产品质量； 3、研究碳化硅芯片/器件在上下游产业链中的应用，分析客户需求与行业动态，推动产品与市场需求的精准匹配； 4、主导碳化硅外延工艺研发，负责外延设备的日常维护、Recipe参数设定与优化，确保工艺稳定性和设备高效运行； 5、通过工艺优化与流程改进，持续提升产品良率及成品率，降低生产成本； 6、研究并引入外延工艺新技术，主导新产品试制及新工艺的量产导入； 7、负责碳化硅外延生产计划的制定与执行，优化生产时序安排，解决工艺异常问题； 8、跟踪外延片性能数据，进行分析与改善，形成标准化报告。 岗位要求： 研发工程师 1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业； 2、熟悉中试线或量产线工艺流程者优先。 岗位要求： 1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业； 2、熟悉中试线或量产线工艺流程者优先。 投递说明： 视频面试 其他描述： 福利待遇： 包食宿、五险一金、生日礼品、年度体检、拓展培训、结婚津贴、节日活动等。 休息休假： 除国家法定假日外，公司员工还可享受年假、病假、产假/陪产假、婚假、丧假等带薪假期。 【单位简介】 天域半导体科技有限公司成立于2009年，位于广东省东莞市松山湖国家高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。公司已引进国内规模最大、世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。2010年5月公司与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”，组成了一支国内顶尖的技术创新团队，为客户提供优质的产品和服务，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。 为促进公司产业链的延伸，全力打造中国碳化硅产业基地 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：技术研发工程师 招聘人数：10 需求专业：不限专业 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 带薪年假 岗前培训 健康体检 包吃包住 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业