杭州士兰集成电路有限公司
岗位信息
招聘岗位
设备工程师(晶圆fab)
工作城市
杭州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-03
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备;
2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检;
3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求;
4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化;
5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题;
6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标。
岗位要求:
1、本科学历,电气、机电、自动化、电子信息、机械、测控等相关专业;
2、专业基础知识扎实,CET4级及以上,有良好的读写能力;
3、能接受一定的夜班和加班;
4、有较强的动手能力和解决问题能力。
投递说明:
简历投递→参加宣讲会→简历筛选→面试→录用通知→签订三方(请就近参加学校宣讲会)
其他描述:
1、薪酬:提供具有竞争力的薪酬。
2、职业发展:
l多轨制职业通道;
l完善的任职资格体系;
l完善的培养培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金。
3、福利:
l购房助力:提供高额度无息贷款;
l提供完善的社会保险、住房公积金(双边缴存合计:24%);
l员工关爱体系(人生关键时刻慰问礼金)、佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲路费报销等;
l重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;
4、食宿:
l福利食堂(自建自营),每月发放工作餐补贴,健康实惠。
l免费提供住宿:3人/间,免费宽带,宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
5、工作时间&环境
l工作时间友好,不“倒班”;
l工作环境,恒温恒湿,冬暖夏凉。
【单位简介】
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工8000余人,年产值规模超93亿。
其中硅基(杭州)制造中心经过二十多载的发展,同时拥有5\6\8\12寸特色工艺线以及正在建设中的12寸线。目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中,全球排名为第二名;8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM企业。公司的技术与产品涵盖了消费类、工业级、汽车级众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。公司在IGBT制造商排名全球第六,IPM相关产品市场排名全球第九,MOS产品市场排名全球第十,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念,以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇,设计与制造并举,强化投入,持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力,扩大产业基础,为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力,并向国际知名品牌的集成电路企业迈进!
士兰芯,中国梦,我们期待您的加入!
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【其他信息】
职位类别:其他
招聘人数:32
需求专业:测控技术与仪器,机械工程,机器人工程,机械工程,机械电子工程,电气工程及其自动化
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:岗前培训 绩效奖金 岗位晋升 带薪年假 健康体检
所属行业:制造业
投递方式
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