中国长城科技集团股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 方向一、封装设计 方向二、SIPI 方向三、处理器核存储，预取，3Dpcore 岗位要求： 2027届应届博士历，集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术相关专业 投递说明： 简历投递-在线测评-初试-复试-发放录用通知 【单位简介】 中国长城科技集团股份有限公司（股票代码：000066，简称"中国长城"）创始于1986年12月，是我国自主计算产业的开拓者和核心力量，隶属于中央直接管理的国有重要骨干企业、世界 500 强中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子"）。近年来，公司锚定打造国家网信事业战略科技力量主力军目标，聚焦自主计算产业、系统装备主业，统筹发展智算部件、智算平台、智算终端，已成功突破高端通用芯片（CPU）、固件等关键核心技术，构建了从芯片到应用系统的完整自主知识产权计算产品谱系，培育多项行业单项冠军。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：高级硬件工程师 招聘人数：5 需求专业：计算机科学与技术，电子科学与技术，电子信息类，微电子学，集成电路类 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业