飞腾信息技术有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 协助团队搭建、梳理封装设计规范与研发流程，配合完成规范的落地推广与应用工作； 2. 学习合理规划个人工作内容，配合团队优化工作方式，提升整体研发效率； 3. 跟进封装设计总体项目计划，协助协调、跟进封装设计任务进度，保障项目有序推进； 4. 协助对接基板厂、封装厂，沟通工艺标准、封装设计规则，同步对接设计反馈问题，配合调整封装设计方案； 5. 协助整理、编写封装设计报告、封装设计仿真报告，保证文档规范完整； 6. 完成团队及领导安排的其他临时性技术相关工作。 岗位要求： 1. 2027届应届本科及以上学历，电子科学与技术、计算机科学与技术、自动化、集成电路等相关专业； 2. 了解芯片封装研发项目流程，有相关课程设计、毕业设计、科研项目参与经历者优先； 3. 熟悉Flip_chip封装基础原理与封装设计基本流程，具备相关理论基础者优先； 4. 了解信号完整性、电源完整性仿真基础理论，有相关学习或实操经验者优先； 5. 具备基础的项目思维，了解项目进度把控逻辑，善于沟通对接、梳理工作内容； 6. 工作认真负责、学习能力强，具备良好的团队协作能力，愿意深耕芯片封装设计领域。 投递说明： 见招聘简章 【单位简介】 飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）是国内领先的自主核心芯片提供商，由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研究院于2014年联合支持成立。目前飞腾公司的总部设在天津，在北京设有分公司，在长沙、成都和广州设有子公司，在深圳、南京、西安、银川、沈阳、海口等地设有办事处。 飞腾公司致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。 飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。 飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点，目前主要包括高性能服务器CPU（腾云S系列）、高效能桌面CPU（腾锐D系列）和高端嵌入式CPU（腾珑E系列）三大系列，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。基于飞腾CPU的产品覆盖多种类型的终端（台式机、一体机、便携机、瘦客户机等）、服务器和工业控制嵌入式产品等，在国内政务办公、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域已实现批量应用。同时，飞腾与国内伙伴单位展开合作，形成了基于飞腾平台的云计算全栈、边缘计算全栈、终端全栈、嵌入式全栈生态，为广大集成商和客户提供更丰富的选择空间。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：封装研发工程师 招聘人数：2 需求专业：电子信息类 单位规模：150-500人 单位性质：国有企业 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业