深圳佰维存储科技股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1.工艺开发与迭代:负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合(Thermal Compression Bonding,Hybrid BondInterconnect)等关键工艺的开发与技术迭代 2.前瞻性竞争力建设:着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力 3.材料评估:评估新型介电材料、RDL(重布线层)材料、底部填充胶(Underfi11)、热界面材料(TIM)等关键材料的性能 4.可靠性验证:主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试(如 TC，UHAST,HTS)，分析失效机理(FA) 5.方案落地与技术转移;解决研发阶段的工艺缺陷，制定 工艺能力路线图和SP，管控计划，推动技术从研发向商业化落地及大规模量产转化 6.跨部门协同:与称片设计团队、封装工厂紧密合作，制定设计规范和制造规范，解决跨领域的信号完整性(SD)、(PI)、电流承载能力、散热能力及热机械应力等问题 岗位要求： 1.硕士以上学历，材料、微电子、集成电路、半导体制造、物理、化学化工等相关专业 2.具备半导体物理、材料科学或化学工程基础知识;了解先进封装技术(如 TSV，RDL，Bumping)者优先 3.有材料开发、工艺开发经验优先 4.英语 CET-6 及以上，能流畅阅读英文技术文档 5.具备极强的逻辑思维能力和动手欲望，细致严谨，具备良好的团队合作精神和沟通能力，主动积极 投递说明： 技术面试→HR面试→谈薪→offer→签约 【单位简介】 佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。 存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！ 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：半导体工艺工程师 招聘人数：30 需求专业：化工技术类，电子信息类，电子信息工程技术，集成电路类，集成电路工程技术，材料成型及控制工程 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业