沃格（广东）实业集团有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责： 1、负责直显类半导体产品（如 Mini/Micro LED、显示驱动芯片等）的结构设计、封装方案及可靠性验证； 2、参与产品结构选型、材料评估及热设计、机械应力分析； 3、与工艺、模具、测试团队协作，完成样品试制、小批量试产及问题整改； 4、编写结构设计规范、BOM 表、测试报告及相关技术文档； 5、跟踪显示行业结构与封装技术趋势，提出产品创新方案。 任职要求： 1、硕士及以上学历，机械设计、材料成型、电子封装、显示技术等相关专业； 2、熟悉 SolidWorks、AutoCAD、Pro/E 等结构设计工具，掌握 ANSYS 等仿真软件者优先； 3、了解半导体封装工艺（如 COB、COG、Flip Chip）及显示产品结构特点者优先； 4、英语 CET-4 及以上，能阅读英文技术规范，具备良好的团队协作和问题解决能力。 岗位要求： 无 投递说明： 无 其他描述： 无 【单位简介】 沃格光电2009年成立，2018年于上海证券交易所成功上市（SH603773）。公司坚持以技术引领企业发展，先后获批国 家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关 AEO高级认证企业。 公司初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，2015年收购深圳沃特佳，2018年上市后，公司致力于产品化转型， 先后收购汇晨电子、兴为电子、宝昂光电等多家科技型公司，围绕玻璃基及先进光电材料进行相关多元化探索。 未来，基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔技术、CPI/PI复合材料等行业领先的核心材料开发工艺，公 司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复合材料 等产品领域扩展，旨在将公司打造为一家新材料高科技产品型企业。 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：1 需求专业：无 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他（含社会组织等） 所属行业：制造业