中微半导体设备(上海)股份有限公司

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岗位信息

招聘岗位
机械工程师
工作城市
上海 上海
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-22
发布日期
2026-08-22

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1. 教育背景:硕士及以上学历。 2. 专业/能力要求:擅长机械设计(solidworks 熟练者佳);可以进行方案设计、分系统设计、结构设计、材料选型、加工工艺选取、设计计算分析等;具备热设计分析、流体分析、电磁射频、材料及材料成型等相关理论知识储备者更佳。 3. 可以熟练应用办公软件高效的进行技术文件编制,具备良好的英文阅读能力,可以阅读英文技术资料,英语流利者优先(包括阅读、写作和口语)。 4. 善于团队合作,具有高度的责任心和使命感,具备良好的职业素养,遵守组织管理规定。 5. 具备与跨部门团队(包括内部和外部团队)合作的能力。对半导体设备的研发有强烈的热情。 1. Educational Background: Master's degree or higher. 2. Professional/Competency Requirements: Proficient in mechanical design (proficiency in SolidWorks is preferred); capable of conducting conceptual design, subsystem design, structural design, material selection, process planning, and design calculations and analysis; candidates with theoretical knowledge in thermal design analysis, fluid dynamics, electromagnetic RF, materials, and material forming are highly preferred. 3. Proficient in using office software to efficiently prepare technical documentation; strong English reading ability required to comprehend technical documents; fluency in English (including reading, writing, and speaking) is a plus. 4. Strong team player with high sense of responsibility and mission; demonstrates excellent professional ethics and adheres to organizational management policies. 5. Capable of collaborating effectively with cross-departmental teams (both internal and external); passionate about semiconductor equipment research and development. 岗位要求: 1.负责/参与 PECVD 工艺设备(如反应腔、喷淋头、真空系统、高温加热系统、射频系统、冷却系统、气体输送系统、运动部件、框架系统、材料选择等)开发与设计工作。 2.机械部件的 3D 设计和 2D 图纸绘制、BOM制作、技术文件的准备以及部件的清洁度检查、质量改进、成本降低工作。 3.与供应商沟通有关零部件的制造工艺和测试方法,跟进零部件的生产进度,确保零部件达到设计和使用要求。可以进行低频率的出差至供应商进行技术沟通和技术支持。 4.对零部件故障进行分析和改进,快速给出有效的解决方案。进行对零部件持续的可靠性、稳定性、重复性改进设计(如耐腐蚀性、提高零件寿命、低颗粒污染等)。 5.与产品组内部、电气、仿真、材料、采购、测试组、生产组等公共部门进度高效合作,加快半导体产品的开发进程。 6.配合团队中的资深工程师开展设计工作。 1. Responsible for or involved in the development and design of PECVD process equipment, including reaction chambers, showerheads, vacuum systems, high-temperature heating systems, RF systems, cooling systems, gas delivery systems, moving components, frame systems, material selection, etc. 2. Perform 3D design and 2D drawing creation for mechanical components, prepare BOMs, technical documentation, conduct cleanliness inspections, drive quality improvements, and reduce costs. 3. Communicate with suppliers regarding manufacturing processes and testing methods for components, monitor production schedules, and ensure parts meet design and performance requirements. Occasional travel to suppliers may be required for technical discussions and support. 4. Analyze component failures and implement improvements, quickly providing effective solutions. Continuously enhance component reliability, stability, and repeatability through design improvements (e.g., corrosion resistance, extended part life, reduced particulate contamination). 5. Collaborate efficiently with internal teams such as product groups, electrical, simulation, materials, procurement, testing, and manufacturing departments to accelerate semiconductor product development. 6. Support senior engineers in design tasks within the team. 投递说明: 网申/内推 简历初筛 职业测评 HR及业务综合面试 评估中心 Offer及三方协议 【单位简介】 AMEC (中微 半导体设备(上海)股份有限公司 688012) 中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称“中微公司”,证券代码“688012”)是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。 中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。 中微总部位于上海,聚焦亚洲,并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心,中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场,而这使中微有无限广阔的发展前景。 在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下,中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司,在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破,赢得了众多客户和供应厂商的 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:其他技术职位 招聘人数:50 需求专业:不限专业 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 所属行业:制造业

🏢 企业简介

总部上海

中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。

ℹ️ 信息来源

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