上海微电子装备(集团)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
装配工艺工程师
工作城市
上海
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-02
发布日期
2026-08-26
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、负责新产品CDR阶段机械装配工艺开发及设计评审(尺寸量评审、公差选用评审、装配及加工要求评审等)
2、负责首台套新产品导入及工艺优化(硬件相关)
3、负责机械工装、工具需求识别与管理
4
、解决生产和制造过程中的技术问题,提供装配和调试等生产服务,并做好装配和验收记录
5、配合整机功能/性能调试及交付验收和出厂维护工作
岗位要求:
1、机械相关硕士及以上学历
2、了解通用工具、量具的使用方法
3、了解尺寸形位公差的检测方法
4、了解根据装配图及相关需求指定装配工艺卡
5、了解根据组件的特性及装配指标要求指定合理的装调方案和检测方法,选用合适的装配工具,检测等
投递说明:
参加校园宣讲会、简历投递、面试、测评、offer
【单位简介】
上海微电子装备(集团)股份有限公司成立于2002年,定位“赋有国家使命的市场化公司”,是国内唯一具备多领域、多品种光刻机研发和产业化的公司,目前主要致力于IC前道光刻机及相关零部件的开发、设计、制造、销售和技术服务。
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【其他信息】
职位类别:产品工艺/制程工程师
招聘人数:5
需求专业:不限专业
单位规模:1000-5000人
单位性质:国有企业
福利标签:绩效奖金 弹性工作 带薪年假 餐补 岗前培训
所属行业:制造业
🏢 所属集团简介(上海微电子装备)
本岗位招聘主体为 上海微电子装备(集团)股份有限公司,上海微电子装备 为其所属集团/母公司,以下为集团介绍。
成立2002 年总部上海
上海微电子装备(集团)股份有限公司成立于2002年,总部位于上海,深耕集成电路装备制造领域,专注于中高端光刻机的研发、生产与销售,是国内光刻机自主研发的领军企业。公司产品覆盖先进封装、芯片前道制造等关键工艺环节,持续推动关键核心技术国产化突破。依托多年的技术积累与系统集成能力,形成了涵盖光学、机械、电气、软件及控制等多学科交叉的完整研发体系,为优秀应届生提供深度参与国家战略性产业项目的平台。作为高端制造领域的标杆,企业汇聚了大批跨专业人才,技术与产业前景广阔,员工可深度接触从精密部件到整机集成的全链条工程实践。现面向上海招募研发、制造、工艺等方向人才,期待有志于半导体装备事业的新鲜力量加入
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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