芯屏半导体（深圳）有限责任公司

【职位描述】 岗位职责： 协助制定Micro-LED芯片整体工艺流程（外延→光刻→刻蚀→钝化→金属→测试），维护各工序衔接。 跟进实验批次在产线的流转，记录工艺异常，协调单步工艺工程师解决问题。 收集并分析电性、光学、缺陷及良率数据，初步定位导致性能波动的关键工艺步骤。 参与设计-工艺-整合会议，整理变更记录，维护工艺技术文档（PCP、FMEA、Control Plan等）。 岗位要求： 硕士及以上，微电子、光电、物理、材料、电子工程等相关专业。 了解半导体基础工艺（光刻、刻蚀、沉积、金属化）及PN结原理。 具备基础数据处理能力（Excel/Python/JMP），能阅读英文工艺文档。 逻辑清晰，善于跨岗位沟通，能适应无尘室跟线工作。 投递说明： 简历筛选-初试-复试-录用-签订三方-体检-入职 【单位简介】 芯屏半导体（深圳）有限责任公司，主业为硅基微显示芯片设计、研发与制造。 产线一：光电化合物to硅基大尺寸晶圆重构量产产线，突破硅衬底外延的物理桎梏，为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付。 产线二：基于硅基混合键合技术与制造体系，创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成，实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。将硅基微显示芯片的良率与制造成本，优化至消费级电子芯片级别。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：工艺整合工程师 招聘人数：5 需求专业：材料物理，工程物理，集成电路设计与集成系统，光电信息工程，信息物理工程，光电子材料与器件，光电信息科学与工程，集成电路技术与应用 单位规模：少于50人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：房补 餐补 年底双薪 所属行业：制造业