厦门士兰集科微电子有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1.负责半导体fab的MES系统日常运维与异常处理 2.主导MES系统的功能优化需求、测试 3.根据fab生产流程优化需求，在MES中配置及测试新的工艺路径、控制规则与报表 4.编写技术文档与操作手册，并为fab生产、设备及工艺工程师提供MES相关培训 岗位要求： 1、微电子、材料、化工、物理、光电等相关专业，本科及以上学历； 2、积极的学习态度，良好的解决问题能力； 3、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力。 投递说明： 【单位简介】 杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。 厦门制造中心共有三家公司。 厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。已于2020年正式通线投产。 厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力. 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月1日，是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币。 “芯”征程，“芯”希望！ 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：工艺整合工程师 招聘人数：1 需求专业：物理学类，物理学，化学类，化学，微电子学，光电子技术科学，材料科学类 单位规模：500-1000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：节日礼物 岗位晋升 带薪年假 餐补 所属行业：制造业