厦门弘信电子科技集团股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位涵盖： 材料研发工程师、工艺研发工程师、FPC结构工程师、新材料评估工程师、可靠性研发工程师、高频高速工程师等。 岗位要求： 专业要求： 化学、材料科学与工程、高分子材料与工程、电子信息工程、机械设计制造及其自动化、通信工程、射频工程等专业背景。 投递说明： 线上：BOSS 智联 前程无忧 线下：双选会 宣讲会 邮箱：yxhe2@hon-flex 简历投递--在线测评--HR初试--部门复试--Ofer发放 其他描述： 弘信电子集团创立于2003年，2017年深交所上市（股票代码：300657），作为中国柔性电子第一股，深耕FPC领域，赋能消费电子、人工智能、智能汽车、可穿戴设备、AI等前沿科技赛道。加入我们，一起"柔"创未来！ 【单位简介】 弘信电子（300657）是国内柔性电子第一股，中国柔性电子行业领军企业。公司拥有业界少有的自主研发能力和全套智能化生产的装备能力，是全国行业内唯一入选国家智能制造试点单位的企业。2019年营收位列内资企业前茅，NTI榜单全球FPC行业第12位。 认准柔性电子广阔发展空间，2019弘信电子启动“FPC+”战略，以内涵式增长与外延式扩张双轮驱动，致力在未来十年打造成为全球柔性电子领军企业。整合各方资源，2019年弘信电子牵头成立厦门柔性电子研究院，聘请柔性电子之父——黄维院士担任总顾问，吸引国内外大批科研人员共同开展柔性电子应用型材料、工艺装备、产品及前瞻性共性技术的研究，希望探索“产学研”合作新模式，打造低成本高效率的柔性电子产业化平台，助力民族企业打破“卡脖子”难题，以自主创新推动行业繁荣发展。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：电子技术研发工程师 招聘人数：10 需求专业：不限专业 单位规模：5000-10000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 带薪年假 餐补 所属行业：制造业