芯屏半导体(深圳)有限责任公司
岗位信息
招聘岗位
硬件工程师
工作城市
深圳
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-11
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
https://chipdisplay.feishu.cn/wiki/RlyHwVp5IiRUAhk74CwcjoIXnHe
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【岗位职责】
负责公司产品相关硬件方案的原理图设计、PCB Layout 评审与投板跟进;
完成硬件电路调试、板卡 bring-up、信号与电源完整性验证,定位并解决硬件问题;
参与芯片应用方案与参考设计的搭建,配合软件团队完成软硬件联调;
负责关键器件选型、物料验证与替代料测试,输出 BOM 及硬件测试报告;
编写硬件设计文档、测试规范与使用说明,支持产品试产与量产导入;
岗位要求:
【任职要求】
学历专业:本科及以上学历,电子信息工程、微电子、通信工程、自动化、计算机等相关专业;
理论基础:扎实掌握电路原理、模拟电路、数字电路、信号与系统等课程知识;
工具技能:熟悉至少一种 EDA 工具(如 Altium Designer / Cadence / PADS),能看懂原理图与 PCB;会用示波器、万用表、逻辑分析仪、频谱仪等常用仪器;
动手能力:有实验室项目、电子设计竞赛(电赛等)、开源硬件、单片机 / 嵌入式开发经验者优先;
综合素质:学习能力强、逻辑清晰、有责任心,具备良好的沟通协作与英文文献阅读能力。
投递说明:
简历初筛--初试--复试--offer
【单位简介】
芯屏半导体(深圳)有限责任公司,主业为硅基微显示芯片设计、研发与制造。
产线一:光电化合物to硅基大尺寸晶圆重构量产产线,突破硅衬底外延的物理桎梏,为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付。
产线二:基于硅基混合键合技术与制造体系,创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成,实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。将硅基微显示芯片的良率与制造成本,优化至消费级电子芯片级别。
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【其他信息】
职位类别:硬件工程师
招聘人数:5
需求专业:微电子学,光电子技术科学,集成电路设计与集成系统,光电信息工程,微电子制造工程,微电子科学与工程
单位规模:少于50人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:年底双薪 节日礼物
所属行业:制造业
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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