深圳市德明利技术股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
装备软件工程师
工作城市
深圳
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-12-08
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
岗位职责:
1、负责公司封装类存储产品(EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR),量产装备的程序开发和导入;
2、负责产品的ATE和BI装备测试解决方案的制定和实现;
3、根据产品特点和客户要求,定制优化量产测试程序,满足客户需求;
4、例行分析量产测试TOP问题,提升生产良率;
5、根据介质特性和产线问题,优化测试程序,提升产品质量。
岗位要求:
任职要求:
1、软件工程、计算机、自动化等相关专业;
2、有Python、C、C++等编程基础。
3、具有良好的英语读写能力,英语CET-4及以上。
4、主动性好,自驱力和责任心强,学习能力优,具有良好的团队协作精神和沟通技能。
投递说明:
1.简历初筛
2.一轮面试
3.二轮面试
4.笔试/测评
5.三轮面试
6.Offer环节
7.正式录用
【单位简介】
深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年11月,是国家高新技术企业,国家半导体协会设计分会理事单位,深圳半导体协会会员。公司专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发,模组产品应用方案的开发、优化,以及模组产品的销售。
经过10余年发展,公司以数据存储业务为基础,并积极横向布局新一代信息技术产业,已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域,和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。
公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。
在人机交互触控领域,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。
在光电通讯领域,公司组建了光通讯产品研发团队,专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
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【其他信息】
职位类别:其他
招聘人数:5
需求专业:电子信息类,计算机类,通信类,集成电路类
单位规模:500-1000人
单位性质:外商投资企业
所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业
投递方式
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