武汉恩达通科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
研发(工艺)工程师
工作城市
武汉
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-09-29
发布日期
2026-09-17
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
职位
岗位职责
硅光设计或工艺工程师
深入分析代工厂(Fab)提供的制程设计套件(PDK),将其集成到团队的EDA设计环境中,并根据产品需求向Fab提出定制化器件或工艺改进需求。负责版图(Layout)的设计和最终审查
硅光芯片测试工程师
跟踪晶圆加工进度(WAT数据),在回片后主导Die-level(裸片级)测试,针对异常问题与晶圆厂协同进行失效分析(Failure Analysis)并优化工艺窗口(Process Corners)
硅光芯片架构工程师
制定800G/1.6T/3.2T单通道100G/200G/400G PAM4硅光模块的系统架构,进行完整的链路预算(Link Budget)分析(包括光功率预算、信噪比OSNR、误码率BER模型等)。定义硅光PIC与DSP、Driver、TIA之间的电气接口规范,进行光电联合仿真,解决高频信号完整性瓶颈。紧跟IEEE 802.3、OIF、OSFP/QSFP-DD MSA等国际标准,确保产品架构的前瞻性与合规性
硅光设计或工艺工程师
深入分析代工厂(Fab)提供的制程设计套件(PDK),将其集成到团队的EDA设计环境中,并根据产品需求向Fab提出定制化器件或工艺改进需求。负责版图(Layout)的设计和最终审查
硅光芯片测试工程师
跟踪晶圆加工进度(WAT数据),在回片后主导Die-level(裸片级)测试,针对异常问题与晶圆厂协同进行失效分析(Failure Analysis)并优化工艺窗口(Process Corners)
Hardware Engineer
岗位职责:
1、负责高速光模块(400G/800G/1.6T,如QSFP-DD、OSFP封装)包括光发射通路(LDD、VCSEL/EML驱动)和光接收通路(TIA、APD)的电路调试,关键器件选型与 BOM 维护。
2、配合 Layout 工程师完成布板并参与 Layout 评审
3、主导样机的硬件调测,包括光眼图(TDECQ)、灵敏度、误码率(BER)、消光比、光功率、告警功能等参数的测试与优化
4、支持产品可靠性与合规性验证(EMC/ESD、HTOL、MSA 协议一致性
5、配合 NPI 导入与产线爬坡,定位并解决量产中的硬件异常,参与失效分析(FA)与良率提升
任职需求:
1、 硕士及以上学历,电子工程、通信工程、光学工程、物理电子等相关专业。
2、 数字电路、模拟电路基础扎实,理解运算放大器、LDO/DCDC、PLL、高速差分信号传输等原理;
3、 了解光通信基本原理与光模块系统架构(发射链路、接收链路、数字诊断 DDM);
4、 至少熟悉一种 EDA 工具(Cadence/Allegro、ADS、HFSS、HyperLynx 等);
5、 熟悉常用仪器使用:高速示波器、误码仪、光谱仪、光功率计、矢量网络分析仪等;
6、 具备良好的英文技术文档阅读能力(CET-4 及以上,CET-6 优先),能熟练查阅英文 datasheet 与协议标准
7、 在校期间有光模块、光器件、光通信设备企业的硬件设计实习经历(如光模块原理图设计、光器件测试、高速硬件开发等方向)优先
Firmware Engineer
光模块 固件工程师
工作职责:
1、负责 QSFP-DD/OSFP 等封装光模块的 MCU 固件开发,承担需求拆解、方案设计、编码实现与代码维护。
2、基于 C/C++ 在嵌入式平台(ARM Cortex-M、8051、RISC-V 等)上完成固件开发,实现模块上电初始化、状态机、中断处理与低功耗管理。
3、开发 I2C、SPI、MDIO、UART 等外设驱动,完成与激光器驱动(LDD)、跨阻放大器(TIA)、CDR/DSP、TEC 控制器、电源管理等芯片的寄存器配置与通信联调。
4、实现 APC(自动功率控制)、ATC/TEC 温控、温补与老化补偿等控制算法,配合硬件工程师完成光电性能调优。
5、开发调试与测试工具(Python / C# / Shell),支撑产线自动校准、参数写入、日志抓取与批量测试。
6、支撑 NPI 导入与量产爬坡,处理产线固件异常,参与客诉问题定位与失效分析(FA)。
7、执行代码评审与版本管理(Git / SVN),撰写设计文档、接口文档、测试用例与量产指导书。
任职要求:
硕士及以上学历的应届毕业生,博士优先;
专业方向:电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化、微电子科学与工程、集成电路设计、电路与系统、光电信息科学与工程、物理学(光学 / 半导体物理 / 凝聚态物理)等相关专业。;
1、编程基础扎实,熟练掌握 C 语言,理解指针、内存管理、数据结构与常用算法,具备良好的代码规范意识;
2、了解嵌入式系统原理,熟悉至少一种 MCU 架构(STM32、ARM Cortex-M 系列等)及其开发工具链(Keil、IAR、GCC、VS Code 等);
3、掌握 I2C、SPI、UART、CAN 等常用通信总线时序,能读懂芯片 datasheet 并完成寄存器级驱动开发;
4、熟悉常用调试仪器与工具:示波器、逻辑分析仪、万用表、J-Link/ST-Link 调试器等;
5、具备良好的英文技术文档阅读能力(CET-4 及以上,CET-6 优先),能熟练查阅英文 datasheet 与协议标准。
加分项:
1、能够使用Python等语言开发测试程序或脚本的;
2、在校期间有光模块、光通信设备、嵌入式或半导体企业的固件/嵌入式研发实习经历(如 MCU 固件开发、I2C 驱动开发、光模块调试与测试等方向);;
3、熟悉FreeRTOS、mC/OS等实时操作系统开发和优化;
岗位要求:
英语6级以上;
具有硅光设计经验,
具有芯片测试经验,
具有硅光设计应用经验,
投递说明:
请将个人简历以PDF格式发送至招聘联系人赵光锦处,邮件主题请统一命名为“应聘厂务工程师+姓名+学历+工作年限”。简历中请详细列出您过往在厂务设施管理、电气或暖通系统维护方面的具体项目经验及成果。我们重视候选人的实际动手能力与问题解决经验,请在简历中突出相关技能。投递后,HR团队将在5个工作日内对简历进行初步筛选,符合条件的候选人将通过电话或邮件通知面试安排。请保持通讯畅通,以便及时接收面试通知。若未收到回复,可视为暂时未匹配,感谢您的关注与支持。
其他描述:
周末双休,通勤补贴,健康体检,团建旅游,住房补贴,节日慰问
【单位简介】
恩达通是一家专注于高速有源光模块、无源光通信产品研发与制造,并规模化生产的全球领先企业。
公司在中国与泰国设有现代化产业基地,并在武汉光谷和美国硅谷布局了国际一流的研发中心。核心产品覆盖数据中心与算力中心的100G、400G、800G、和1.6T全系列光模块及无源光通信产品。
公司的核心管理团队、研发团队及生产制造团队均拥有20年以上的光通信领域丰富经验,凭借卓越的技术实力与产业化能力,恩达通科技已迅速崛起为全球光通信与AI基础设施领域成长最快、发展最为突出的全球化企业之一。公司将持续聚焦下一代高速光模块和CPO/NPO前沿技术的研发,以满足未来AI算力爆炸性增长的需求。
公司是国家认可的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,连续多年被评为“光谷瞪羚”企业,也是武汉上市后备的“金种子”企业。同时公司加强自主知识产权能力建设,获得多项专利证书,专利申请达100项,已获授权60+项,分布于光通信、激光等领域。
恩达通的企业文化强调诚信、感恩以及对团队、客户和合作伙伴的承诺,公司坚持“以人为本、发奋图强”的企业文化及“精益求精、滴水不漏”的管理理念,秉承“以市场为导向、以研发为引擎、以高效运营为基础”的经营理念,积极推进全球产业布局。
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【其他信息】
职位类别:技术研发工程师
招聘人数:20
需求专业:材料科学与工程,光电信息科学与工程,物理学,电子科学与技术,电子信息工程
单位规模:500-1000人
单位性质:外商投资企业
所属行业:制造业
投递方式
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