深圳中科四合科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
设备工程师
工作城市
厦门
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-09-29
发布日期
2026-09-20
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、设备运行保障,
2、文件管控更新,
3、设备能力提升,
4、备件计划,
5、设备提升防呆防错,
6、日常保养安排及共同执行,
7、设备点检,
8、设备档案管理
岗位要求:
1.本科以上学历,理工科背景;
2.可快速看懂电气图、了解熟悉工业电气设备及各种常规电气元器件,工作原理与控制原理,动手能力强,可以快速处理各类电气故障;
3.能参照说明书对各种常用的电气设备的参数修改和设置。如:PLC ,变频器,伺服电机等。
4.具备较强的责任心,较强的分析、解决问题能力,思路清晰,独立排查电器故障,良好的学习精神和上进心;
5.熟练掌握WORD、EXCEL、PPT等办公软件,能看懂CAD图纸;
投递说明:
宣讲会/双选会——简历收集筛选——初试——复试——结果评估——Offer发放——签订三方协议——体检——入职报到
其他描述:
【薪酬福利】
:
本科生:11W/年,硕士研究生14W/年,公司提供免费工作午餐,提供五星级优美环境小区住宿。
提供有竞争力的行业薪酬,每年享有1-2次调薪机会,丰厚的年终奖金和项目奖金,核心骨干员工享有长期股权激励;
【假期福利】
:法定节假日、带薪年假、婚假、产假、陪产假,逢节必嗨;
【社会保障】
:六险一金、意外险、重疾险、年度健康体检、
免费工作餐
、人才房,让你在工作的同时减少后顾之忧;
【
租房补贴
】
:
对新引进的厦门市海沧区人才,本科毕业3年内且在厦门缴纳社保,可申请租房补贴,每年6000元,连续享受5年;
【
人才引进
】
对新引进的具有博士学历、硕士学位、“双一流”建设高校(学科)及在世界四大高校排名体系最新排名前200名大学全日制本科学历、普通全日制本科学历的毕业生,分别给予每人每年最高4万元补助、3万元、2万元、1.5万元补助,补助期限不超过3年。
【
生活补助
】
新引进来厦具有全日制本科及以上学历或具有国(境)外学士及以上学位的毕业生,可一次性申请生活补贴:博士(不超过40周岁)8万元;硕士(不超过35周岁)5万元;“双一流”本科世界前200名高校(不超过30周岁)3万元;其他高校应届本科1万元。
【
国际青年人才津贴
】
在厦门市海沧区同一家企业连续工作满三年并已申领厦门市新引进毕业生生活补贴,所在学校入选国际知名的三大世界大学排名最新前100名的境外高校全日制毕业生。按照其学历层次分别给予博士研究生8万元、硕士研究生5万元、本科生3万元新引进青年人才工作津贴。
【
青年科技人才津贴
】
在海沧区同一家企业连续工作满三年,并已申领厦门市新引进毕业生生活补贴的全日制博士研究生、全日制理工科硕士研究生、“双一流”高校(学科)全日制理工科本科生,按照其学历层次分别给予博士研究生8万元、硕士研究生5万元、本科生3万元青年人才工作津贴。
【
本地青年留厦支持
】
:
厦门本地高校及厦门生源全日制毕业生毕业当年,在海沧区企业就业且在同一家企业连续缴纳社会保险满六个月以上的,按照其学历层次分别给予博士研究生、硕士研究生、“双一流”高校(学科)本科生 2万元,其他本科生 1 万元本地青年人才留厦补助。
【员工培训】
:新员工入职培训、在职员工技能培训,
外部专业培训、同行交流、
提升专业度和视野;
【文化活动】
:户外活动、年度旅游、团队聚餐、生日Party、节日庆祝、年度优秀表彰及联欢会、总裁面对面、
裸心会
等;
【氛围
环境】
:公司以00后新生代员工为主,老板Nice、亲民务实,相处不累,同事之间人际关系简单,和睦融洽;
【未来前景】
:公司预计2027年股改,2029年申报IPO。集成电路行业的未来之星,千亿级市值的独角兽,与牛人为伍,终将不凡。
【单位简介】
深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳,并于2020年5月在厦门海沧区成立全资子公司厦门四合微电子有限公司。目前为国家级专精特新小巨人企业、国家“卡脖子”保密项目承担单位。历时三年研发,中科四合开创性的开发出基于湿法工艺实现三维集成的板级扇出封装技术,并于2017年利用大板级扇出封装技术实现功率芯片产品量产,成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一 。
目前中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品(功率、模拟类芯片/模组)的供应商,其中厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主,生产场地共计2.4万平米,已完成4亿元设备设施投入。中科四合重点面向消费类、AI服务器、工业、通信、新能源汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组,产品类型涵盖TVS、MOSFET、GaN、DC-DC、IPM等。此外,厦门工厂可向业界提供基于MSAP工艺和Tenting工艺的封装基板产品。目前厦门工厂已量产应用在AI服务器领域的三维集成电源模组产品,电性能达到业界领先水平。截止目前,中科四合已申请发明专利100余项,中国发明专利已授权29项,PCT专利已授权1项,美国发明专利已授权2项,集成电路布图已授权6项,软件著作权已授权13项,实用新型专利授权8项,商标已授权6项。
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【其他信息】
职位类别:其他
招聘人数:3
需求专业:智能制造工程,机械设计制造及其自动化,电气工程与自动化,自动化类
单位规模:500-1000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:绩效奖金 岗前培训 带薪年假 餐补 岗位晋升
所属行业:制造业
投递方式
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