广州广合科技股份有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
软件开发工程师(27届本科生)
工作城市
广州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-24
发布日期
2026-09-07

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1、根据用户需求,做软件项目设计、开发、测试、实施。 2、根据用户反馈的异常,及时解决异常,并修正软件漏洞。 3、学习新的技术,不断优化现有软件性能和功能,提高生产/办公效率。 岗位要求: 1、本科及以上学历,软件工程/计算机科学与技术等相关专业。 2、沟通协调能力强,具备一定组织和抗压能力。 3、工作积极主动,具备良好的团队协作精神。 投递说明: 招聘流程:网申 【单位简介】 广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔保税区,生产基地主要分布在广东广州、东莞、湖北黄石和泰国,总规模约2500人,年销售额超过20亿元,是一家专业从事高端印制电路板的研发、生产与销售的国家高新技术企业。 公司一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域,拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。公司承担了国家级重点项目,并建立了2个省级研发机构,拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线,在服务器印制电路板细分领域国内排名第一。 优秀的企业,离不开优秀的人才,公司提倡以人为本,注重人才的储备与培养,对管理技术人员采取“走出去,引进来”的双向培训方式,优秀的企业文化,更是为员工提供广阔的个人发展空间。广合科技秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的使命,招募各界青年才俊,共襄盛举,实现中国集成电路产业的伟大腾飞! 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:软件工程师 招聘人数:1 需求专业:软件工程 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:包吃包住 绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 餐补 所属行业:制造业

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