浙江芯晖装备技术有限公司
岗位信息
招聘岗位
软件工程师
工作城市
西安市 北京市 上海
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-11-18
发布日期
2026-09-14
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1. 负责半导体设备上位机/控制软件的设计、开发与维护;
2. 负责设备控制流程、运动控制、数据采集与人机界面开发;
3. 参与软件架构设计、代码评审与单元测试,保障软件质量;
4. 与机械、电气、算法团队协作完成整机联调与现场支持。
岗位要求:
1. 负责半导体设备上位机/控制软件的设计、开发与维护;
2. 负责设备控制流程、运动控制、数据采集与人机界面开发;
3. 参与软件架构设计、代码评审与单元测试,保障软件质量;
4. 与机械、电气、算法团队协作完成整机联调与现场支持。
投递说明:
两轮业务面——hrbp
【单位简介】
浙江芯晖装备技术有限公司是一家半导体设备的生产商和相关技术提供商。公司成立于2018年4月,位于海宁市泛半导体产业园,投资金额30亿,建筑面积超33000平米,具有万级、千级生产区域。
公司是一家专门提供高端智能装备的企业,主要提供半导体领域的设备产品与技术,目前公司的主要产品包括晶圆的研磨、抛光设备、芯片测试系统等领域的设备与服务。
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【其他信息】
职位类别:其他
招聘人数:4
需求专业:电子信息科学类
单位规模:150-500人
单位性质:其他(含社会组织等)
所属行业:制造业
投递方式
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