华天科技（南京）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1 、工艺工程师（试用期间：1-3月倒班） 1. 按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施； 2. 新工艺导入、制定工艺 SOP； 3. 评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化。 2 、设备工程师（试用期间：1-3月倒班） 1 、负责设备故障异常分析和及时处理 ； 2 、负责设备的备品备件及安全库存管理 ； 3 、设备改造和备件改良项目 ； 4 、新设备评估，调试和验收； 岗位要求： 2027 届 / 本科 / 硕士 应届生 招聘专业：半导体、封装、电子、微电子、物理、机电、机械、自动化、测控仪器等理工科专业 本科应届生年薪：7-10W、硕士10-12W、 责任制工作时间：8:30-17:30（周一至周五，五天8H工作制） 投递说明： 3天内反馈面试结果 其他描述： 1. 薪资：起薪6000~ 8000 元，转正后调整月薪资。 2. 提供发展空间：培训方式（企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训）、人才发展 储备计划、职级晋升机制。 3. 完善的保险福利、多彩的员工业余娱乐活动（歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会等， 生活区设有健身房、专业羽毛球场等）。 4. 提供餐补和舒适的职工宿舍（另有精装单身公寓） 【单位简介】 华天科技（南京）有限公司成立于2018年9月，投资80亿，占地500亩，隶属于华天集团。 集团公司天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。 公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：半导体技术 招聘人数：10 需求专业：电气工程及其自动化，机械设计制造及其自动化 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年底双薪 绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 餐补 所属行业：制造业