桂林申首半导体科技有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1 、参与SoC（MCU）芯片设计的后端流程，负责物理设计流程方面相关工作； 2 、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划 3 、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等 4 、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化 岗位要求： 1 、善于学习，对技术有热情， 良好的数字电路基础 ；； 2 、微电子/电科/通信工程等电子类相关专业 本科及以上学历； 3 、逻辑清晰，有一定的编程能力； 4 、有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神； 5 、工作地点自选：桂林/西安。 投递说明： 简历投递->人事面试->技术负责人面试->邮件offer->签约 简历投递（ 附成绩单 ）至：hr@s1semi.com 【单位简介】 桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月，为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司。公司是一家芯片设计服务提供商，拥有一支追求极致的技术团队，具有大量芯片量产经验，核心成员来自Cadence ，SMIC ，HHNEC，Fujitsu等业内知名企业，拥有业界领先的SoC设计能力，为客户提供各种工艺结点的复杂芯片实现，如数字SoC设计实现，可测试性设计，高质量的模拟与射频版图设计服务，以及Spec In形式的一站式Turn-key solution等。 已完成的设计服务包括：28nm ，多颗TSMC UMC工艺芯片，两颗人工智能产品，两颗芯片已量产；14nm ，SMIC mpw；40nm及以下，已完成超过10颗芯片，并且多颗量产，领域范围包含BLE WIFI MCU等 公司独创的技术实现方法与质量验收体系，为客户缩短设计周期，消除全流程风险，确保产品质质量，得到最佳设计结果. 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：10 需求专业：不限专业 单位规模：少于50人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：岗前培训 年度旅游 岗位晋升 弹性工作 带薪年假 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业