马丁科瑞半导体(浙江)有限公司

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岗位信息

招聘岗位
助理机械工程师(实习)
工作城市
湖州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-08-28
发布日期
2025-09-05

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 1. 公司产品的研究、开发、设计、新技术推广与应用和标准化; 2. 产品的机械设计,3D及2D出图、仿真、满足设计需求; 3. 与电气设计沟通,确认电气元件选型,并协助机架电气安装位置确认; 4. 设计产品采购件的选型、技术协议制定、ERP提报下单; 5. 负责设计的机台或机构的输出完整性文件及相关资料编写; 6. 根据设计要求,配合工艺工程师对工艺分解制定,对加工、装配工程师进行技术交底,及时协助解决加工、装配调试过程中的出现问题; 7. 装配工艺、设备说明书、出厂资料等技术资料的编写工作; 8. 对售后服务难以解决的问题予以技术支持; 9. 项目资料整理,入公司档案室存档和相关操作及装配人员技术培训 岗位要求: 1. 本科及以上学历,机械设计及其自动化、自动控制相关专业优先; 2. 熟练使用SolidWorks、AutoCAD等设计软件; 3. 熟悉、了解公司各项目业务流程,有较强的执行力; 4. 具备团队合作精神和良好的沟通能力,工作积极主动,勇于担当; 5. 强烈的责任心和良好的挫折承受能力,具有较强的团队精神和集体荣誉感,具有较高的责任心,工作细心、积极主动; 6. 诚实守信,遵守公司保密原则,技术资料保密。 投递说明: 学校宣讲——现场双选/邮箱投递——现场到面(报销费用)——offer 【单位简介】 马丁科瑞(MSCI)半导体先进封装设备研发、生产和销售于一体的高新技术企业,目前有安吉、南京、无锡、深圳、西安、新加坡、马来西亚槟城7个基地,并在新加坡设立了R&D,产品覆盖了IC级传统封装和先进封装设备,8/12英寸晶圆级基板键合、传统正装、倒装FC、3D堆叠、车规级软焊料装片机等,研发中的产品有超高精度装片机、高精度TSV/TGV堆叠TCB工艺键合装片机。 公司知识产权累计超过百项,已通过IS0、CE等多项国际认证并荣获科技型中小企业、专精特新中小企业、重点支持的专精特新中小企业、省市级研发中心、首台(套)和工业新产品等荣誉。 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数:10 需求专业:机械设计制造及其自动化,机械电子工程,智能制造工程 单位规模:150-500人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:交通补助 餐补 包吃包住 扁平管理 岗位晋升 所属行业:机械相关专业

投递方式

📅 该岗位发布于 2025-09-05,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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