本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
封装设计工程师(结构热仿真方向)
工作城市
合肥
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-02-27
发布日期
2026-02-27
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1、负责芯片、封装盒及低温线缆/热沉的设计、热力学建模与仿真,确保极低温环境(如mK-K级)下的热管理可靠性。主导电-热-力等多物理场耦合仿真,评估封装设计对芯片性能的影响。
2、主导或深度参与芯片封装方案的实验测试,负责分析仿真与实测数据的差异,并驱动设计改进。
3、负责制冷机MC层以下热沉结构、超导量子芯片封装系统的设计、迭代优化。
4、跟踪前沿封装技术、信号完整性优化与低温热管理方法,推动仿真方法学和工具链的迭代升级。
5、撰写专业的仿真报告、设计文档与技术规范,支持跨部门协作及产品化开发。
岗位要求:
1、学历专业:电子、计算机、热物理、机械工程、电子工程、材料科学或相关专业本科及以上学历。
2、技能要求: 精通主流热仿真工具(如ANSYS Icepak、ANSYS Mechanical、COMSOL Multiphysics等)。具备2年以上热仿真或多物理场仿真实际项目经验,有极低温(如4K以下)环境仿真或实验经验者优先。
3、领域经验: 熟悉多物理场耦合仿真方法。具有超导器件、量子计算硬件、低温电子学或高密度先进封装相关研发经验者优先。
4、语言能力:英语CET-4级以上,能熟练阅读英文文献与技术标准。
5、综合素质: 逻辑清晰,具备优秀的独立解决问题能力、自主学习能力和团队协作精神。
投递说明:
网络
【单位简介】
本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(简称“本源量子”),2017年成立于合肥市高新区,团队技术起源于中科院量子信息重点实验室,是中国第一家量子计算公司,是中国取得量子计算专利最多、国内排名第一、国际排名第六的公司,也是中国首个研发出工程化超导量子计算机和量子计算机操作系统的公司。
作为国内量子计算龙头企业,本源量子正围绕量子芯片、量子计算测控一体机、量子操作系统、量子软件、量子计算云平台和量子计算科普教育核心业务,着力打造自主可控的全栈式量子计算解决方案,积极推动量子计算产业落地,聚焦生物科技、化学材料、金融分析、轮船制造、大数据等多行业领域,探索量子计算产业应用,让量子计算走出实验室,真正服务人类社会。
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【其他信息】
职位类别:机械工程师
招聘人数:3
需求专业:力学类,机械工艺技术,电子封装技术
单位规模:150-500人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
福利标签:绩效奖金 岗前培训 节日礼物 岗位晋升
所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业
ℹ️ 信息来源
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