深圳市联合影像有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
硬件工程师
工作城市
兰州
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-03-25
发布日期
2026-03-25

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 岗位职责: 主要负责模拟/数字电路设计、PCB布局、信号完整性分析、EMC设计等 岗位要求: 职位要求: 1.本科及以上学历,电子工程、电子信息工程等专业; 2.英文四级及以上水平,具备良好的英文阅读理解能力; 3.可熟练使用、SOLIDWORKS、ACAD或者PRO-E等设计软件; 投递说明: 1.学生 【单位简介】 联合影像是一家聚焦 AIoT 的创新型企业,致力于为全球客户提供从 产品定义、软硬件开发到量产交付 的一体化解决方案。公司围绕 摄像头模组、视觉系统、影像整机 三种产品形态持续布局,形成了覆盖研发、集成、制造与交付的完整能力体系。 随着人工智能、边缘计算与智能终端的快速发展,视觉正逐渐成为各类设备连接物理世界与数字世界的重要入口。联合影像围绕这一趋势,持续深耕视觉技术在多行业、多终端中的产品化落地。并通过POC studio致力于帮助客户缩短开发周期、提升产品稳定性、加快商业化进程。 公司面向机器人、智能影像、智慧穿戴、工业、消费电子、智能终端等多个领域,基于不同场景需求提供匹配度更高、集成效率更优、交付能力更强的视觉解决方案。联合影像不仅具备硬件研发与制造能力,更在软件开发、ISP 调校、图像算法、系统集成与供应链协同等方面形成了完整能力闭环,能够为客户提供更具落地价值的产品支持。 校园招聘违规举报 提示:在微信扫描关注,可以直接 【其他信息】 职位类别:硬件工程师 招聘人数:3 需求专业:电子与通信工程,电子信息 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 福利标签:绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 环境优美 包住 所属行业:制造业

投递方式

📅 该岗位发布于 2026-03-25,距今已超过 6 个月。招聘信息可能已有更新,建议投递前与用人单位确认是否仍在招聘。
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ℹ️ 信息来源

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