武汉聚芯微电子股份有限公司

【职位描述】 岗位职责： 岗位职责： 1.负责芯片数字前端spec定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档； 2.FPGA验证芯片功能，协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan； 3.对应用反馈的芯片问题，协同测试工程师进行debug分析，和测试人员共同制定量产测试方案，并协助调试； 4.完善芯片设计流程和规范，数字设计模块IP化，提升设计质量和效率。 岗位要求： 任职要求： 1.微电子、电子工程相关专业硕士以上学历； 2.具备扎实的数字电路知识，DSP数字信号处理知识，信号与系统知识，熟悉数字IC设计流程； 3.熟悉汇编语言或C语言，掌握shell，perl等脚本语言； 4.精通Verilog硬件设计语言，熟练运用仿真和逻辑综合EDA工具如VCS，ncsim等； 5.了解arm/riscv等常用mcu/soc体系架构 6.了解深度学习算法/音频dsp算法及dsp/npu架构这优先 7.优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，具备团队意识和合作精神。 投递说明： 【单位简介】 聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计公司，系国家高新技术企业、2024年国家级专精特新重点“小巨人”企业，省、市、区级上市“金种子”企业。 公司总部位于武汉光谷，并在荷兰埃因霍温和北京、上海、深圳、苏州、台湾设有研发和市场中心。聚芯微电子深耕智能感知领域，布局有智能音频、3D光学、先进光学、触觉感知等多条产品线。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：5 需求专业：电子科学与技术，微电子科学与工程，微电子科学与工程（深港实验班） 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 福利标签：年度旅游 岗位晋升 节日礼物 弹性工作 带薪年假 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业