泛林半导体（上海）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 学习掌握前沿芯片工艺，主动了解客户工艺需求，提供最优解决方案 与集团总部沟通，协助中国客户开发芯片工艺 与内部设备工程部门协作，优化芯片工艺，提升产品生产效率与客户满意度 岗位要求： 微电子、材料、物理、化学、化工等相关专业2027届硕士或博士毕业生 英语流利 有持续学习的热情和能力 有良好的沟通和团队合作能力 有积极解决问题的主人翁精神 投递说明： 9月：宣讲会（敬请关注 “泛林集团” 微信公众号，获取最新宣讲会信息） 即日起至10月中旬：网申+笔试 10月起：面试 11月起：offer及三方签订 【单位简介】 泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。 2024年，泛林集团开拓中国大陆市场30年。目前我们在中国大陆共设有21个办事机构，拥有800多名员工。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：产品工艺/制程工程师 招聘人数：500 需求专业：不限专业 单位规模：500-1000人 单位性质：外商投资企业 所属行业：制造业