杭州士兰微电子股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
产品工程师
工作城市
杭州
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-31
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1)
负责新产品开发需求拟制,能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界,精准定义产品,输出芯片、封装成品的设计要求。
2)
负责新产品开发全流程跟进,包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升,客诉处理等;
3)
负责产品规格书的制作、审核及更新。
岗位要求:
1)
硕士学历,电力电子、微电子、半导体或相关专业;
2)
熟悉至少一种功率半导体的器件结构和工作原理,如:MOS、IGBT、SiC、GaN;
3)
熟悉至少一种半导体产品的电性参数、工作原理、测试原理,如:器件单管、IPM、功率模块、
MEMS传感器
;
4)
熟悉至少一类应用系统,如:电机驱动系统、功率转换系统、电源应用系统、
传感器应用系统
;
5)
性格开朗大方,情绪稳定,有良好的沟通协调能力和抗压能力,工作责任心和执行力佳。
投递说明:
宣讲、笔试、面试、OFFER发放
【单位简介】
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2016年年底,公司拥有净资产约24.8亿元人民币,总资产超过50亿元人民币,现有的总股本数为124717万股。2016年,公司的营业收入达到23.75亿元。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等),在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。
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【其他信息】
职位类别:半导体产品经理/产品工程师
招聘人数:10
需求专业:信息工程,光电信息科学与工程,微电子科学与工程,通信工程,微电子科学与工程(深港实验班)
单位规模:500-1000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业
投递方式
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