深圳市东阳光实业发展有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1. 负责数据中心风冷/液冷热管理系统方案设计、热负荷与能耗测算及PUE优化。 2. 使用热仿真软件完成机柜、机房、CDU换热仿真，输出结构优化方案并解决漏液、热点、气锤等问题。 3. 负责CDU、冷板机柜、浸没液冷槽等机械结构三维设计与出图，完成强度、振动仿真校核与样机试制。 4. 负责控制系统硬件方案、电气原理图与控制柜设计，开发PLC/HMI程序及温控设备群控逻辑。 5. 输出BOM、加工图纸与工艺文件，跟进样机试制与装配整改，配合可靠性测试与产品迭代。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历。 2. 熟练使用AutoCAD或SolidWorks等绘图软件。 3. 具备良好的学习能力与跨方向协作意识，能接受项目内多方向轮岗学习。 4. 积极主动、责任心强，能适应适量出差或现场调试。 投递说明： 网申/宣讲会/双选会→初试→复试→线上测评→签约→入职 【单位简介】 东阳光是一个充满希望、专注于实业、正在铸就百年基业的高科技企业，现有员工近3万人，聚焦发展“电子新材料”、“生物医药”和“健康养生”三大行业，已建成广东东莞、广东韶关、湖北宜昌、浙江东阳、内蒙古乌兰察布、贵州遵义、西藏林芝七大基地，拥有东阳光()、东阳光长江药业 ()两家上市公司。截至目前，集团总资产超过800亿元，累计纳税超过200亿元，进入中国民营企业500强。 校园招聘违规举报 提示：在微信扫描关注，可以直接 【其他信息】 职位类别：高级硬件工程师 招聘人数：5 需求专业：热能动力工程 单位规模：10000人以上 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业