深圳市东阳光实业发展有限公司
岗位信息
招聘岗位
半导体封装材料研发工程师
工作城市
东莞
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-12-09
发布日期
2026-09-04
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
岗位职责:
1. 主导封装材料配方设计,优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例,提升材料综合性能。
2. 结合AI技术,开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。
3. 独立完成研发方案设计与实验实施,做好实验数据的整理、分类与分析。
4. 对接客户与工厂,承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。
岗位要求:
1. 硕士及以上学历,高分子材料等相关专业。
2. 具备相关课题研发经历,日语能力优异者优先。
3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。
4. 热爱研发工作,具备长期投身科研事业的意愿与韧性。
5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。
投递说明:
网申/宣讲会/双选会→初试→复试→线上测评→签约→入职
其他描述:
【福利待遇】
薪酬体系:
A、
标准年薪:
职级标准年薪资
B、
激励:
年终超额分配/业务结算/项目奖励/其他各类奖励
C、
股权
:给突出贡献的优秀员工提供股权激励
福利体系:
360°全方位的生活保障,花园式的办公环境
住:单身公寓、两房一厅、三房一厅等多种房源,根据公司分房标准任你选择;
食:提供不同菜系的员工食堂,各式菜色及特色小吃;
保障:年度体检、园区医务室、员工旅游、幼儿园、子女教育补贴、子女大学补贴、校车免
费接送;
娱乐:标准游泳池、室内篮球馆、室内网球场、健身房、丰富的员工活动;
休息:带薪年休假、国家法定假日、周末双休
稳定性:
司龄 5 年以上的员工占比 85%以上,员工平均工龄 6.7 年
【培养机制】
成熟的晋升通道:
“专业”与“管理”双通道晋升,为员工提供多元化职业发展通道与专业化
人才培养项目;
全方位的培训体系:
新人适应性培训、企业文化培训、专业培训、一对一导师带教、管
理提升培训。
【单位简介】
东阳光是一个充满希望、专注于实业、正在铸就百年基业的高科技企业,现有员工近3万人,聚焦发展“电子新材料”、“生物医药”和“健康养生”三大行业,已建成广东东莞、广东韶关、湖北宜昌、浙江东阳、内蒙古乌兰察布、贵州遵义、西藏林芝七大基地,拥有东阳光()、东阳光长江药业 ()两家上市公司。截至目前,集团总资产超过800亿元,累计纳税超过200亿元,进入中国民营企业500强。
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【其他信息】
职位类别:技术研发工程师
招聘人数:5
需求专业:材料化学,化工技术类
单位规模:10000人以上
单位性质:其他企业(含民营企业等)
所属行业:制造业
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用ℹ️ 信息来源
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