深圳松诺技术有限公司

【职位描述】 在指导下理解产品需求、规格和现有硬件方案，参与简单模块的方案分析、器件资料查阅与选型比较。 参与原理图设计和PCB局部模块实现，按规范完成网络、封装、布局布线及DRC等基础检查。 参与样机焊接、上电、功能与性能测试，使用万用表、示波器、电源等仪器记录并分析测试现象。 协助开展EVT/DVT、EMC、可靠性、认证或生产问题验证，在指导下复现、定位并跟进简单问题闭环。 按模板维护原理图、PCB、BOM、测试记录和问题清单；与嵌入式、结构、测试、认证及生产团队及时协作。 能力标签 电路设计、元器件选型、PCB设计入门、硬件测试、单片机 任职要求 2027届本科及以上学历，通信工程、物联网、电子信息、自动化、 微电子 等工科相关专业 使用过Cadence、Altium Designer或其他EDA工具完成原理图、PCB或制板调试。 熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、电子负载等一种或多种测试工具。 对硬件有热情，做事细致，愿意按规范协作交付 我们期待这样的你 主动求知： 遇到陌生器件、指标或标准时，会查数据手册、做测试并向他人求证。 逻辑清晰： 能把异常现象、信号链路、假设、测量和结论有顺序地说明。 动手热情： 愿意画图、焊接、测量、调板和反复验证，对硬件方向有稳定兴趣。 细致抗压： 重视电气安全、参数和版本细节，面对反复调试能保持耐心并持续推进。 协作负责： 按约定输出图纸、数据和记录，能与软件、测试、结构及生产成员顺畅配合。 加分项 参加过电子设计竞赛、智能车竞赛、机器人/物联网等技术类竞赛，并有可说明的个人贡献。 有智能硬件、控制板、传感器、电源、射频、高速信号或消费电子相关实习/项目。 接触过EMC、可靠性、射频、安规、认证或产线问题分析，并能说明测试和改进过程。 【其他信息】 职能类别：硬件工程师 招聘人数：10人 需求专业：电子信息类,自动化类,计算机类 工作经验：应届毕业生 语言要求：不限 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：深圳市龙岗区坂田街道大发埔社区布龙路663号A栋三层、六层