常州移远通信技术有限公司

【职位描述】 1. CP测试：在晶圆阶段，使用探针台进行测试。 FT测试：在芯片封装完成后，进行最终测试。 2. 对芯片进行外观检验，检查项目包括但不限于： · 引脚/焊球：有无氧化、变形、共面性差。 · 封装体：有无裂纹、划伤、气泡、毛边。 3.对测试失败的不良品进行初步分析，判断故障类型。 及时上报批量性质量问题或测试设备异常，并协助工程师进行原因排查 view1d 移远通信 2010 年成立于上海，2019 年在上交所主板上市，是全球领先的物联网整体解决方案供应商。公司深耕物联网通信领域十余年，业务覆盖 150 多个国家和地区，在全球设立多个研发与服务中心。作为国家高新技术企业，以 37% 的全球蜂窝物联网模组市场份额稳居行业第一。凭借年超 8 亿元研发投入与百项核心专利，公司打造了 5G/4G、车载前装、卫星通信等全系列产品，融合 AI 与边缘计算技术，服务千行百业数字化转型，荣获 5G 物联网行业领导力企业等多项殊荣，技术实力与市场地位遥遥领先。 【其他信息】 职能类别：操作员/技术员 招聘人数：15人 需求专业：自动化类,机电设备类,机械设计制造类,电子信息类,计算机类 工作经验：不限 语言要求：不限 单位规模：5000-10000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：武进国家高新技术产业开发区南湖西路8号