成都奕成集成电路有限公司

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岗位信息

招聘岗位
“奕”起向未来——成都奕成集成电路有限公司2027届校园招聘
工作城市
四川省成都市郫都区
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-03

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 为准) 专业涵盖集成电路、电子信息、材料、物理、化学、机械、工业工程、计算机等理工科大类及部分财务、管理类专业。 【福利待遇】(实实在在的保障) 六险一金:公积金按成都最高比例12%缴纳,附加商业保险(医疗/重疾/意外),后顾无忧。 生活成本直降:提供单人员工公寓、免费班车、员工食堂+餐补,提供食宿行保障。 假期与关怀:周末双休、带薪年假、育儿假、独生子女陪护假;结婚贺金、生育贺金、通讯补贴、节日礼品、年度体检、生日问候、员工社团……各项福利,应有尽有。 【我们的优势】 公司位于成都市高新西区,源于北京奕斯伟集团生态孵化,业务覆盖封装设计、封装与测试全流程,产品广泛应用于AI、高性能运算、移动终端、汽车电子等领域。 我们拥有自建的先进封测工厂,产线配备先进洁净车间与智能制造系统,技术团队汇聚全球半导体封测专家,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、 FCCSP/FCBGA等先进系统集成封装,为客户提供一站式解决方案。 加入奕成,你可以得到: 技术:中国大陆首座高端板级封测工厂,直接接触行业顶尖技术,与封测专家共事,掌握核心技能。 成长:丰富培训+实战项目,专业能力和综合素质同步提升;公司快速发展,你的贡献直接兑换为激励回报和晋升空间。 氛围:尊重个人、拒绝内卷、提倡高效与价值实现;1V1导师带教,业余活动,成为活力共融团队的重要一员。 赶快来加入我们,奕起向未来! 招聘流程: 网申/现场投递—简历初筛—线上/线下面试—测评—offer—签约 投递方式: 1.https://echint.zhiye.com/campus/jobs 2.移动端请扫描二维码 校招岗位 学历要求 专业要求 销售工程师 硕士 材料、物理、化学、电子信息等理工科相关专业; 技术企划工程师 硕士 集成电路、电子信息、光学等相关专业; 产品工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业; 版图设计工程师 硕士 集成电路、电子信息、物理、材料等相关专业; 封装设计工程师 硕士 电子工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业; 产品整合工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业; CE工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业; 仿真工程师 硕士 电子、材料、物理、机械、力学等相关专业; 工艺设备工程师 硕士 电子、材料、机械、物理、化学等相关专业; 制造管理工程师 本科 工业工程、智能制造、自动化、电子信息等相关专业; 测试工程师 硕士 通信工程、电子、材料、物理、光学等相关专业; 良率工程师 硕士 电子、材料、物理、数学、统计学等相关专业; 自动化工程师 硕士 自动化、机电、电气、机械等相关工科专业; IE工程师 硕士 工业工程、机械工程等相关专业; 生产计划工程师 硕士 工业工程、供应链管理、物流管理、数据科学等相关专业; 质量工程师 硕士 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业; 采购工程师 硕士 供应链管理、物流管理、理工科相关专业优先; 安全工程师 本科 安全工程、环境工程、消防工程、化学工程等工科相关专业; 气化工程师 本科 化学、机械工程、机电工程、自动化等相关专业; 水处理工程师 本科 化学、机械工程、机电工程、环境工程等相关专业; 消防工程师 本科 消防工程、安全工程、给排水工程、电气工程等相关专业; 系统开发工程师 硕士 计算机科学、软件工程等相关专业; AI开发工程师 硕士 人工智能、计算机、软件、自动化、数学等相关专业; 财务岗 硕士 会计学、财务管理、审计学等相关专业; 经营企划岗 硕士 理工类、经济管理类相关专业优先; 品牌管理岗 硕士 新闻传播、广告学、网络与新媒体、汉语言文学、英语等相关专业; 人力资源岗 硕士 管理学、理工类专业优先; view1d 奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司成立于2017年,是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业,位于成都高新西区。主要从事集成电路板级先进系统封测业务,为全球客户提供封装设计、芯片封装、测试等一站式封测服务及解决方案,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,一工厂总投资约55亿人民币,占地144亩。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,奕成正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地,2022年“成都市产业建圈强链人才计划”集成电路产业链链主企业。经过持续研发积累,奕成已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2DFO、2.xD、3DPoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案,并将建立具有国际竞争力的IC封测产业集群。 【其他信息】 职能类别:电子/电器工艺/制程工程师 招聘人数:50人 需求专业:机械类,材料类,电气类,电子信息类,自动化类 工作经验:不限 语言要求:不限 单位规模:500-1000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 工作地址:成都市郫都区康强三路

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