重庆平伟半导体股份有限公司

【职位描述】 1、在封装前道（划片、上芯）、后道（键合、塑封、切筋）等核心工序轮岗学习； 2、参与自动化产线优化与精益改善项目，推进效率提升与成本降低； 3、学习设备操作、工艺参数调整及基础故障处理； 4、协助领班进行班组管理、生产计划执行及人员协调； 任职要求： 1、本科及以上，自动化、机械电子、电气工程、工业工程、智能制造、材料成型及控制工程等相关专业； 2、了解半导体封装基本工艺流程，有制造型企业实习经历者优先； 3、能使用Office办公软件，有CAD/SolidWorks基础者加分； 4、吃苦耐劳，愿意从一线轮岗做起，适应车间倒班安排。 view1d 平伟实业总部位于重庆,是一家近20年发展历史的功率半导体公司，目前超过1500+员工,年产能超过100亿颗。作为功率半导体器件的开拓者,平伟实业的器件被广泛应用于消费、工业,汽车等多个领域，为全球电子行业提供专业的支持。公司产品通过效率的提升(如工艺、尺寸、功率及性能),获得了广泛客户的认可。公司拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品类别,并获得了IATF 16949、ISO 9001、S014001、0C080000、1S014067、IS0 50001认证、IS014064温室气体CNAS认证、SR 10 社会责任体系认证和IS045001标准认证。究分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。近年来,平伟实业大力拓展业务,全面布局中高端芯片(MOSFET,IGBT,碳化硅,氮化镓,射频器件,专用IC 等等)。平伟人秉承“平凡的工作,伟大的事业”的理念,多年来坚持脚踏实地,埋头苦干的态度,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,以实业兴邦,产业报国为已任,为全球半导体产业发展贡献力量。 【其他信息】 职能类别：生产管培生 招聘人数：20人 需求专业：不限专业 工作经验：不限 语言要求：不限 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：重庆市梁平工业园区