格通智联技术（上海）有限公司

【职位描述】 1. 负责芯片从Netlist到GDSII的全流程物理设计，包括Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing等 2. 参与时序收敛（STA）、功耗分析、信号完整性（SI）分析及物理验证（DRC/LVS/ANT） 3. 与前端设计团队协作，完成物理实现与signoff 4. 参与后端设计流程优化与EDA脚本开发，提升设计效率 岗位要求：1. 微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业 2. 掌握数字集成电路设计基础，了解CMOS工艺与半导体物理基本知识 3. 熟悉Verilog/VHDL，有数字电路设计或FPGA开发经验优先 4. 了解Synopsys/Cadence EDA工具（如ICC/Innovus、PT、Calibre等），有相关项目或课程实践经验优先 5. 具备良好的脚本编程能力（Tcl/Perl/Python）优先 6. 英语四级及以上，能熟练阅读英文技术文档 7. 学习能力强，工作细致严谨，具备良好的沟通协作能力 【单位简介】 格通智联技术（上海）有限公司（“格通智联”），以算力生态深度共建者为使命，致力于研发兼具高带宽、低时延、高可靠性的高速互联核心芯片与网络解决方案，为算力构建全栈式高速互联技术体系，强化算力芯片集群的网络通信效能，与合作伙伴联合打造国际领先的新一代智能计算集群系统。公司总部在上海，目前在北京、南京、成都等地均设有研发机构。 【其他信息】 职能类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：30人 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术 工作经验：不限 语言要求：不限 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：上海市浦东新区银冬路20弄集鼎天地3号楼16层