广东气派科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
工艺工程
工作城市
广东省东莞
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-14
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
1、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,编制作业指导书,组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用。
2、生产线产品良率与异常问题统计分析,提出改善措施并跟踪持续改善与永久预防。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施,及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题。
4、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定。
5、对工序内工艺的科学整合和技术改造,定期组织相关部门召开SPC管控与PFMEA检讨会议进行专案问题探讨改进。
6、根据客户需要,对产品进行DOE,找出最优化参数,并跟踪产品的可靠性试验。客户外来文件的评审及内部转化,配合客户进行制程或现场审核。
岗位要求:
1、2027届本科或者硕士应届毕业生,电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程等相关专业。
2、具有较强的逻辑分析能力,良好的沟通协调能力。
3、具有较强的报告书写能力。
view1d 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司,注册资本4亿元,占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号;从业人员1300余人;是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业(已完成三年倍增目标)、广东省高成长中小企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019年版)》显示,公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中,位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
【其他信息】
职能类别:储备干部
招聘人数:45人
需求专业:电子信息类
工作经验:不限
语言要求:不限
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:东莞市石排镇气派科技路气派大厦
🏢 企业简介
总部广东
广东气派科技有限公司是国内集成电路封装测试领域具有代表性的企业之一,专注于集成电路封装、测试及成品制造服务,业务覆盖消费电子、通讯、计算机及汽车电子等多个应用方向。公司总部位于广东,依托在先进封装工艺与自动化测试产线上的持续投入,形成了较为完整的半导体后道工序技术布局,在华南区域半导体产业链中占据重要位置。作为高新技术企业,气派科技注重研发能力建设与智能制造升级,为应届生提供封装设计、工艺开发、设备工程、质量管控等多元技术岗位,以及清晰的职业发展通道,适合微电子、材料、机械、自动化等相关专业毕业生在半导体制造一线积累实战经验并伴随行业成长
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