广东气派科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
品质工程
工作城市
广东省东莞
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-14
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
1、主要培养方向:品质客诉、品质制程、品质体系方向。
2、2027届本科或者硕士应届毕业生,电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/化学等相关专业。
3、具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力以及较强的抗压能力。
4、善于发现,分析及解决问题,具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力。
5、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。
view1d 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司,注册资本4亿元,占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号;从业人员1300余人;是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业(已完成三年倍增目标)、广东省高成长中小企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019年版)》显示,公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中,位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
【其他信息】
职能类别:生产技术储备
招聘人数:15人
需求专业:电子信息类
工作经验:不限
语言要求:不限
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:东莞市石排镇气派科技路气派大厦
🏢 企业简介
总部广东
广东气派科技有限公司是国内集成电路封装测试领域具有代表性的企业之一,专注于集成电路封装、测试及成品制造服务,业务覆盖消费电子、通讯、计算机及汽车电子等多个应用方向。公司总部位于广东,依托在先进封装工艺与自动化测试产线上的持续投入,形成了较为完整的半导体后道工序技术布局,在华南区域半导体产业链中占据重要位置。作为高新技术企业,气派科技注重研发能力建设与智能制造升级,为应届生提供封装设计、工艺开发、设备工程、质量管控等多元技术岗位,以及清晰的职业发展通道,适合微电子、材料、机械、自动化等相关专业毕业生在半导体制造一线积累实战经验并伴随行业成长
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。