广东气派科技有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
电镀工程
工作城市
广东省东莞
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-14

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 1、负责做好在线异常产品的处理。 2、按照制定验证方案完成新产品、新材料(包括化工材料)、新工艺的验证过程实施,并提交报告。 3、负责工程批产品的试制加工,完成工艺规范的制定。 4、负责完成本工序制程能力跟踪分析、工艺监控、在线生产运作监督、QC项目的开展实施,完成工艺、流程优化。 5、负责完成客诉调查及报告。 6、负责对生产人员提供相关工艺、调试、操作技能培训指导。 7、负责对现场5S、ESD、作业规范及工艺流程的稽查及督促改善,落实生产现场的安全工作,完成公司的安全生产指标。 岗位要求: 1、2027届本科应届毕业生,材料科学与工程/应用化学/化学等相关专业。 2、善于发现,分析及解决问题,具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力。 3、服从工作安排,能够承受一定的工作压力,敢于挑战,攻克技术难题,具有良好的团队合作精神。 4、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。 view1d 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司,注册资本4亿元,占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号;从业人员1300余人;是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业(已完成三年倍增目标)、广东省高成长中小企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019年版)》显示,公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中,位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。 【其他信息】 职能类别:生产技术储备 招聘人数:2人 需求专业:电子信息类 工作经验:不限 语言要求:不限 单位规模:1000-5000人 单位性质:其他企业(含民营企业等) 工作地址:东莞市石排镇气派科技路气派大厦

🏢 企业简介

总部广东

广东气派科技有限公司是国内集成电路封装测试领域具有代表性的企业之一,专注于集成电路封装、测试及成品制造服务,业务覆盖消费电子、通讯、计算机及汽车电子等多个应用方向。公司总部位于广东,依托在先进封装工艺与自动化测试产线上的持续投入,形成了较为完整的半导体后道工序技术布局,在华南区域半导体产业链中占据重要位置。作为高新技术企业,气派科技注重研发能力建设与智能制造升级,为应届生提供封装设计、工艺开发、设备工程、质量管控等多元技术岗位,以及清晰的职业发展通道,适合微电子、材料、机械、自动化等相关专业毕业生在半导体制造一线积累实战经验并伴随行业成长

投递方式

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