广东气派科技有限公司

【职位描述】 1、负责新产品设计评估工作。 2、负责新工艺，新产品研究，技术路线制定工作。 3、负责新技术、新产品的技术调研和技术储备。 4、负责厂内已有产品、技术革新工作。 5、负责专利申请、技术论文撰写。 6、负责新产品仿真分析工作。 7、负责引线框架图纸和产品POD图纸发行受控以及图库维护。 岗位要求： 1、2027科科或硕士应届毕业生，机械设计、电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、金属材料工程等相关专业。 2、精通CAD画图软件。 3、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强。 4、具有较强的文字表达能力和思维逻辑能力。 view1d 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标）、广东省高成长中小企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。 【其他信息】 职能类别：生产技术储备 招聘人数：2人 需求专业：电子信息类 工作经验：不限 语言要求：不限 单位规模：1000-5000人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：东莞市石排镇气派科技路气派大厦