广东气派科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
IT工程
工作城市
广东省东莞
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-14
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
1、数据体系搭建:设计并落地公司数据采集、存储、传输的全流程架构,对接业务系统(如 ERP、MES)与数据平台,打通IT信息化与车间设备自动化数据链路,为生产智能化、自动化升级筑牢数据基础。
2、数据处理与治理:整合多源业务数据、自动化设备生产数据,建立统一的数据标准与质量监控机制,精准清洗、校准生产数据,保障设备自动化运行、AI模型应用的数据准确可用。
3、数据工具与平台运维:负责数据平台(如 Hadoop、MySQL、BI 工具)的部署、维护与优化,同时承担企业AI应用模型、AI辅助办公及生产工具的部署、调试、迭代运维工作,保障信息化、自动化、AI赋能系统稳定联动运行。
4、业务数据化与智能化提效:配合生产部门需求,开发数据报表、可视化看板,提供数据查询与分析支持;聚焦生产场景推进AI辅助提效、信息自动化+设备自动化融合落地,通过AI数据分析、智能研判、自动化流程替代人工重复工作,优化生产流程、降低生产损耗,助力生产全链路提质、降本、增效。
5、智能生产优化落地:深度联动产线自动化设备,搭建IT信息化与设备自动化协同体系,落地AI生产辅助应用,依托AI算法分析生产数据、设备运行数据,识别生产瓶颈、设备异常、工艺优化空间,输出智能化优化方案,赋能产业升级。
6、数据安全与合规:落实数据安全防护措施,覆盖业务数据、设备自动化数据、AI应用数据全维度,遵守数据隐私相关法规,建立安全管控机制,防止数据泄露或滥用,保障智能化生产数据安全合规。
岗位要求
1、2027届本科或者硕士应届毕业生,计算机、大数据、人工智能、软件工程、自动化等相关专业。
2、技术硬技能:熟练掌握 SQL 数据库操作,熟悉至少一种数据处理工具(如C++、 Python、Spark),了解 BI 工具(如 Tableau、Power BI)的使用与开发;具备基础AI应用部署、智能化工具落地能力,了解IT与工业自动化融合逻辑者优先。
3、数据与AI思维:具备数据建模、数据分析能力,能结合AI智能分析能力,从生产、设备数据中识别问题、提炼洞察,转化为可落地的生产提质增效优化方案。
4、业务理解能力:快速熟悉制造业生产流程、设备自动化运行逻辑,能将生产业务、自动化升级需求转化为数据及AI智能化落地需求,推动IT、AI技术与生产自动化业务深度融合。
5、项目落地能力:具备独立推进数据化、智能化、自动化赋能项目的能力,包括需求对接、AI应用及自动化优化方案设计、落地执行与效果复盘,保障赋能工作落地见效。
6、沟通与协作:能与生产业务、设备技术、研发等跨部门团队高效沟通,清晰传递数据价值、AI赋能及自动化优化方案,协同推进生产智能化升级。
view1d 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司,注册资本4亿元,占地面积100亩,建筑规划总面积17.3万平方米,其中一期建筑面积9.5万平方米已投产,该投资项目荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号;从业人员1300余人;是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业(已完成三年倍增目标)、广东省高成长中小企业、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告(2019年版)》显示,公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中,位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
【其他信息】
职能类别:生产技术储备
招聘人数:6人
需求专业:电子信息类
工作经验:不限
语言要求:不限
单位规模:1000-5000人
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:东莞市石排镇气派科技路气派大厦
🏢 企业简介
总部广东
广东气派科技有限公司是国内集成电路封装测试领域具有代表性的企业之一,专注于集成电路封装、测试及成品制造服务,业务覆盖消费电子、通讯、计算机及汽车电子等多个应用方向。公司总部位于广东,依托在先进封装工艺与自动化测试产线上的持续投入,形成了较为完整的半导体后道工序技术布局,在华南区域半导体产业链中占据重要位置。作为高新技术企业,气派科技注重研发能力建设与智能制造升级,为应届生提供封装设计、工艺开发、设备工程、质量管控等多元技术岗位,以及清晰的职业发展通道,适合微电子、材料、机械、自动化等相关专业毕业生在半导体制造一线积累实战经验并伴随行业成长
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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