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岗位信息

招聘岗位
2027届-硬件工程师
工作城市
广东省广州
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-10-08

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 一、岗位职责 1. 硬件开发辅助全流程:协助资深工程师完成硬件产品方案落地、原理图绘制、PCB Layout核查、常用器件选型及基础性能优化工作,配合跟进硬件开发全流程,保障产品设计符合基础性能、成本及量产基础规范。 2. 碳硅协作技术学习与落地:主动学习碳硅协作基础技术,跟进碳基、硅基硬件相关基础知识、行业新技术及应用模式,协助团队落地碳硅协同基础优化方案,配合解决开发过程中的基础技术问题,积累行业核心技术经验。 3. 产品验证调试与文档输出:协助完成硬件原型验证、基础功能测试与调试工作,配合软件、测试、生产团队完成产品联调、试产及量产对接;规范整理输出设计资料、测试报告、BOM表、开发文档等各类技术资料。 4. 技术沉淀与问题闭环:参与团队技术优化、迭代改进工作,主动沉淀基础硬件设计经验,遵循标准化设计流程开展工作;协助跟进项目硬件异常、客诉问题的排查与闭环,配合团队完成问题整改与优化落地。 二、任职要求 1. 学历与专业背景:本科及以上学历,电子信息工程、微电子、电子科学与技术、计算机硬件等相关专业,应届生或具备少量硬件实习经验均可。 2. 专业技能要求:了解Cadence等主流硬件设计工具基础操作,熟悉ESD防护、硬件基础整改逻辑,了解CE、3C认证基础规范,具备基础硬件设计与问题排查意识。 3. 专业知识储备:掌握常用电子元器件基础参数,熟悉模拟电路、数字电路、高频电路、通信原理等专业基础知识,了解嵌入式系统硬件设计基本逻辑与流程。 4. 技术学习与适配能力:了解碳硅协作基础概念,熟悉碳基、硅基器件基础特性及协同应用场景,愿意深耕碳硅协作技术方向,能够快速学习新技术、新模式,并应用于日常工作。 5. 自我驱动,目标导向:责任心强、工作严谨细致,具备良好的自主学习意识,主动跟进硬件开发工作进度,踏实落地各项基础工作,保障岗位工作高效推进。 6. 职业素养与协作能力:逻辑清晰、沟通表达顺畅,具备良好的团队协作意识,能够高效配合跨部门、跨岗位开展工作,服从团队安排,执行力良好。 7. 加分项: ① 有硬件开发实习、校园项目、竞赛实训等相关硬件实操经验者优先; ② 了解碳硅协作技术,参与过碳基、硅基器件相关项目学习或实践经历者优先; ③ 熟练掌握Cadence工具操作,具备独立完成基础原理图、PCB设计经验者优先; ④ 学习能力突出,对硬件开发、碳硅协同技术有浓厚兴趣,愿意长期深耕硬件技术领域者优先。 任职资格 一、岗位职责 1. 硬件开发辅助全流程:协助资深工程师完成硬件产品方案落地、原理图绘制、PCB Layout核查、常用器件选型及基础性能优化工作,配合跟进硬件开发全流程,保障产品设计符合基础性能、成本及量产基础规范。 2. 碳硅协作技术学习与落地:主动学习碳硅协作基础技术,跟进碳基、硅基硬件相关基础知识、行业新技术及应用模式,协助团队落地碳硅协同基础优化方案,配合解决开发过程中的基础技术问题,积累行业核心技术经验。 3. 产品验证调试与文档输出:协助完成硬件原型验证、基础功能测试与调试工作,配合软件、测试、生产团队完成产品联调、试产及量产对接;规范整理输出设计资料、测试报告、BOM表、开发文档等各类技术资料。 4. 技术沉淀与问题闭环:参与团队技术优化、迭代改进工作,主动沉淀基础硬件设计经验,遵循标准化设计流程开展工作;协助跟进项目硬件异常、客诉问题的排查与闭环,配合团队完成问题整改与优化落地。 二、任职要求 1. 学历与专业背景:本科及以上学历,电子信息工程、微电子、电子科学与技术、计算机硬件等相关专业,应届生或具备少量硬件实习经验均可。 2. 专业技能要求:了解Cadence等主流硬件设计工具基础操作,熟悉ESD防护、硬件基础整改逻辑,了解CE、3C认证基础规范,具备基础硬件设计与问题排查意识。 3. 专业知识储备:掌握常用电子元器件基础参数,熟悉模拟电路、数字电路、高频电路、通信原理等专业基础知识,了解嵌入式系统硬件设计基本逻辑与流程。 4. 技术学习与适配能力:了解碳硅协作基础概念,熟悉碳基、硅基器件基础特性及协同应用场景,愿意深耕碳硅协作技术方向,能够快速学习新技术、新模式,并应用于日常工作。 5. 自我驱动,目标导向:责任心强、工作严谨细致,具备良好的自主学习意识,主动跟进硬件开发工作进度,踏实落地各项基础工作,保障岗位工作高效推进。 6. 职业素养与协作能力:逻辑清晰、沟通表达顺畅,具备良好的团队协作意识,能够高效配合跨部门、跨岗位开展工作,服从团队安排,执行力良好。 7. 加分项: ① 有硬件开发实习、校园项目、竞赛实训等相关硬件实操经验者优先; ② 了解碳硅协作技术,参与过碳基、硅基器件相关项目学习或实践经历者优先; ③ 熟练掌握Cadence工具操作,具备独立完成基础原理图、PCB设计经验者优先; ④ 学习能力突出,对硬件开发、碳硅协同技术有浓厚兴趣,愿意长期深耕硬件技术领域者优先。 view1d 朗国科技是一家专注于人工智能物联网生态建设及产品设计开发的技术型公司;致力于为智慧商业显示、远程协同办公、生物识别和电力电源等多个Alot垂直领域的智能设备提供整体解决方案。 【其他信息】 职能类别:硬件开发工程师 招聘人数:10人 需求专业:不限专业 工作经验:不限 语言要求:不限 单位规模:150-500人 单位性质:其他 工作地址:广州市黄埔区联和街道光谱中路11号云升科学园B1栋15楼

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