合肥晶合集成电路股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
研发工程师
工作城市
安徽省合肥
学历要求
硕士及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-10-09
📋 岗位职责 / 任职要求
【其他信息】
职能类别：研发工程师
招聘人数：30人
需求专业：光学工程,材料科学与工程,化学工程与技术
工作经验：不限
语言要求：不限
单位规模：5000-10000人
单位性质：国有企业
工作地址：安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
🏢 所属集团简介（合肥晶合集成电路）
本岗位招聘主体为 合肥晶合集成电路股份有限公司，合肥晶合集成电路 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
总部合肥
坐落于合肥的晶合集成电路，专注于半导体集成电路制造领域，是国内领先的晶圆代工企业之一，在显示驱动芯片代工等特色工艺方面形成了显著的技术布局与行业影响力。公司总部位于合肥，持续投入先进制程与特色工艺研发，构建起覆盖研发、制造与量产的完整产业体系，为上下游客户提供稳定可靠的芯片制造服务。依托合肥集成电路产业集群的区位优势，企业保持着良好的发展态势与明确的成长前景。对于应届毕业生而言，这里能够提供参与真实产线技术攻关、工艺优化及设备自动化等核心业务的机会，在机械制造与半导体融合的方向上积累工程经验，伴随产业扩张获得清晰的职业进阶通道。
投递方式
投递入口需登录后查看，登录 / 注册 即可使用🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，2023年5月登陆上交所科创板，2026年7月登陆香港联合交易所。公司提供新人培训、学习地图、外出培训、师徒1v1帮带制度，员工晋升设有管理/技术双通道。公司内部设有健身房、瑜伽室、阅览室等文娱设施，并组织社团活动和工会活动。
💰 薪资待遇与年终奖
职友集统计的398条近一年工资数据显示，晶合集成整体薪酬区间在4.5K-50K之间，其中61.3%的岗位月薪为8-15K，2026年薪资较上年增长约2%。按学历划分，本科平均月薪约14.6K，硕士平均月薪约24.7K；合肥地区平均月薪约15.1K。按部门类别统计，计算机/网络/技术类岗位占比最高（21.4%），其中48.3%的该类岗位月薪在8-15K；研发和技术类岗位占17.1%，技工类占13.6%，质量管理类占12.8%。需注意该数据来源于招聘岗位样本，不完全代表企业内部真实薪酬分布。 奖金方面，公司提供年终奖、激励奖金、绩效奖金，并有年度调薪机制，但具体年终奖月数未公开披露。
🎁 福利体系
公司福利包括六险二金（在五险一金基础上增加补充保险和企业年金）、年节福利、年度调薪。生活保障方面提供免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务和年度体检。文娱方面配备健身房、瑜伽室、阅览室，另有各类社团活动和工会活动。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027届校招正在启动，岗位分为五大方向：研发技术类（硕士及以上学历，微电子/集成电路/物理/化学/材料/光学等专业）、量产技术类（本科及以上，微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等专业）、生产运营类（本科及以上，物理/化学/工业工程/机械/环境等专业）、信息技术类（本科及以上，软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等专业）、职能支持类（本科及以上）。对比2025届和2026届校招，研发、制程、制程整合、结构分析、设备等半导体核心岗位持续开放招聘，2026届较2025届新增结构分析工程师岗位，且设备工程师学历要求放宽至本科。公司于2026年实现港股上市，开启全球化发展阶段。
ℹ️ 信息来源
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