芯合电子（上海）有限公司
岗位信息
招聘岗位
数字设计工程师
工作城市
上海
学历要求
硕士研究生及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-11
发布日期
2026-08-12
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
工作职责：
1.根据产品说明书，提炼设计要点、制定项目进度计划，完成芯片设计，包括RTL coding, Spyglass，以及设计文档的撰写；
2.协助验证工程师完成前仿验证，后仿验证，以及coverage分析；
3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件；
4.完成可测性设计，生成测试向量。
【任职要求】
任职资格：
1.微电子、电子信息，集成电路等相关专业，硕士优先；
2.优秀的Verilog，仿真，数字分析和合成，时序和数字逻辑电路，信号处理和芯片结构的知识；
3.熟悉数字集成电路设计流程和工具(NC, DC, Encounter等)；
4.具备良好的分析和解决问题的能力，能够独立思考并提出创新性的设计方案；
5.较强的学习能力和团队合作精神，具备良好的沟通能力和文档写作能力。
【福利待遇】
请简历投递至邮箱：hrsx@unisemipower.com 邮件标题请注明申请职位及工作地点
简历投递→简历筛选→笔试→技术面&综合面试→性格测试→OFFER→入职
【职业发展】
请简历投递至邮箱：hrsx@unisemipower.com 邮件标题请注明申请职位及工作地点
简历投递→简历筛选→笔试→技术面&综合面试→性格测试→OFFER→入职
【其他信息】
职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
招聘人数：3人
专业要求：电子与通信工程 / 微电子学与固体电子学
联系方式：Ada 188****6723
公司地址：金沪路1270号516
🏢 所属集团简介（芯合电子）
本岗位招聘主体为 芯合电子（上海）有限公司，芯合电子 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
芯合电子专注于通信电子与集成电路领域，致力于高端电子元器件及系统解决方案的研发与产业化。公司在上海、北京、无锡、苏州设有研发与运营体系，深度参与国内通信产业链协作，产品与技术服务覆盖无线通信、智能终端、工业控制等多个方向。依托持续投入的技术团队和快速迭代的研发能力，芯合电子在细分市场逐步建立起国内领先地位，并与上下游合作伙伴形成紧密协同。面向应届生，公司提供涵盖芯片设计、系统应用、测试验证、技术支持等多类岗位，注重人才梯队搭建与专业实践结合，为青年工程师提供参与前沿项目、伴随业务成长的职业平台。
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