昆仑芯（北京）科技股份有限公司

【岗位职责】 工作职责: "-参与AI处理器核的微架构设计、RTL实现及功能验证，完成模块级交付 -参与设计空间探索、微架构调优及指令集协同优化，提升PPA指标 -参与典型AI算子的硬件映射与性能分析，推动硬件利用率持续提升 -跟踪前沿芯片技术，参与创新方案的研究与原型验证" 【任职要求】 任职要求: -电子/微电子/计算机等相关专业硕士及以上学历，数字电路与计算机体系结构基础扎实 -熟悉至少一种主流处理器架构（CPU/GPU/NPU），理解流水线、存储层次、指令集等核心概念 -有处理器/加速器相关课题研究、芯片设计竞赛（如龙芯杯、ICPC等）、流片或FPGA验证项目经验者优先 -逻辑清晰，学习能力强，善于团队协作，能快速适应工程化研发节奏 【福利待遇】 ·全芯实战派 从架构设计到流片量产，完整参与一颗 AI 芯片的诞生 —— 不只写代码，而是亲手交付算力。 ·老兵带新芯 芯片行业资深工程师一对一 mentor，手把手带教，实战中成长，快速独当一面。 ·薪资有诚意 行业领先薪资包 五险一金 补充医疗 带薪年假，付出有回报，成长有保障。 ·生活无烦忧 餐费补贴、节日福利 —— 环境舒心、氛围融洽、团队有爱，你只管安心写代码。 【职业发展】 ·发展不设限 技术专家 or 管理骨干？双通道晋升任你选，定期技术分享，与顶尖大脑同频成长。 【其他信息】 职位类别：高级硬件工程师 招聘人数：25人 专业要求：电路与系统 / 计算机系统结构 / 计算机软件与理论 / 电路与系统 / 集成电路与系统 / 集成电路工程 / 计算机技术 联系方式：王小燕 +86 10 56082907 公司地址：北京市海淀区中关村（海淀）具身智能创新产业园C座5-6F