龙迅半导体(合肥)股份有限公司

校招民企科学研究和技术服务业

岗位信息

招聘岗位
数字IP设计工程师(2027届)
工作城市
合肥
学历要求
硕士研究生及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-30
发布日期
2026-08-31

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 岗位职责: 1)根据项目需求,深入学习和理解该项目所涉及的规范和协议内容; 2)确定数字逻辑电路需要实现的功能和性能指标; 3)确定数字设计的Block Diagram、Data path; 4)根据公司的编码规范,完成数字设计的代码编写; 5)通过EDA工具对代码进行规范性检查,澄清Warning和ERROR; 6)完成模块主要功能的Local Simulation,并配合数字验证工程师,确保覆盖率达到要求; 7)完成模块级的综合和时序分析; 8)协助FPGA部门的系统级验证; 9)编写设计文档; 10)芯片回来以后,协助芯片测试验证对芯片的功能和性能进行验证; 11)支持标案开发和客案中芯片设计相关问题的解决。 【任职要求】 任职要求: 1)基础要求: ①2027届,211硕士及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业; ②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力; ③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责; ④具有良好的中英文阅读、文档写作能力; 2)技能要求: ①熟悉verilog语言,具有一定的数字电路设计经验,理解芯片设计基本流程。 3)加分项: ①一年及以上相关岗位实习工作经验; ②有高速接口、NPU、DDR、USB、图像处理、视频压缩、DSC、audio等数字逻辑相关 IP 设计经验; ③参与过音视频等相关产品开发; ④具有 RISC-V或SOC 芯片设计经验者优先。 【福利待遇】 五险一金、员工体检、节日慰问、绩效奖金、带薪年假、婚假、产假、陪产假、哺乳假、育儿假、护理假、免费工作餐、交通补贴、生育/生日/结婚礼金、丰富的员工活动等; 配套设施:健身房、羽毛球馆、篮球场、游泳馆等; 【职业发展】 入职前可安排带薪实习,入职后导师带教专业指导。 2年内可胜任岗位;3-5年可独立承担项目负责人;5年以上成长为核心技术骨干或部门管理储备力量。 【其他信息】 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数:20人 专业要求:电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 集成电路与系统 / 集成电路工程 / 电子信息工程 / 电子科学与技术 / 微电子科学与工程 / 集成电路设计与集成系统 联系方式:戴晶晶 0551-68114688-8358 公司地址:合肥市经开区宿松路3963号智能装备科技园B3栋

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