龙迅半导体(合肥)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
数字后端工程师(2027届)
工作城市
合肥
学历要求
硕士研究生及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-30
发布日期
2026-08-31
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
岗位职责:
1.使用布局布线工具将数字网表转成数字 Layout;
2.根据需求搭建后端设计环境;
3.能够进行芯片布局、电源、时钟的规划,完成布局布线、时钟树综合布线、时序收敛以及信号与电源完整性分析;
4.静态时序分析工具对芯片进行正确地分析,并从实现的角度优化芯片面积和功耗;
5.电压降分析和优化,寄生参数的优化和芯片尺寸的优化;
6.优化和验证流片的版图(包括寄生参数提取,DRC,LVS,ECO)。
【任职要求】
任职要求:
1、基础要求:
①2027届,硕士及以上学历,微电子、电子、集成电路等相关专业;
②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力;
③具备较强的责任心,对工作耐心细致、认真负责;
④具有良好的中英文阅读、文档写作能力。
2、技能要求:
①熟悉业界主流EDA工具;
②熟悉Tcl,熟练掌握Python、Perl、Shell中的一种或多种;
③了解静态时序分析理论;
④了解低功耗设计方法学;
3、加分项:
①一年及以上相关岗位实习工作经验;
②具有成功流片经验,熟悉从RTL到GDSII的完整设计流程;
③具有 SOC 芯片设计经验者;
④先进工艺节点经验优先。
【福利待遇】
五险一金、员工体检、节日慰问、绩效奖金、带薪年假、婚假、产假、陪产假、哺乳假、育儿假、护理假、免费工作餐、交通补贴、生育/生日/结婚礼金、丰富的员工活动等;
配套设施:健身房、羽毛球馆、篮球场、游泳馆等;
【职业发展】
入职前可安排带薪实习,入职后导师带教专业指导。
2年内逐步胜任岗位;3-5年可独立承担项目负责人;5年及以上作为技术核心骨干或部门管理储备力量。
【其他信息】
职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
招聘人数:5人
专业要求:电子与通信工程 / 电路与系统 / 微电子学与固体电子学 / 集成电路与系统 / 集成电路工程 / 电子信息工程 / 电子科学与技术 / 微电子科学与工程
联系方式:戴晶晶 0551-68114688-8358
公司地址:合肥市经开区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
投递方式
投递入口需登录后查看,登录 / 注册 即可使用ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 企业公开校招公告,版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
招聘信息以官方原文为准,投递前请核实截止日期与要求。如涉侵权或信息有误,请邮件联系 kknee@qq.com,我们将在 24 小时内处理。