合肥开梦科技有限责任公司

校招民企信息传输、软件和信息技术服务业

岗位信息

招聘岗位
数字IC设计工程师
工作城市
合肥
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2026-10-30
发布日期
2026-08-31

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 1. 根据项目要求参与模块SPEC的制定; 2. 使用Verilog语言实现模块级的电路功能; 3. 参与模块级的RTL模拟,达成功能和性能指标; 4. 参与模块级的Lint、综合等工作,确保模块的时序、面积等符合项目要求; 5. 协助TOP层进行RTL以及POST仿真等相关工作; 6. 制定模块的FPGA以及样片测试SPEC,并协助FPGA以及样片测试。 【任职要求】 1. 集成电路工程、微电子、电子科学与技术等相关专业,重点院校本科及以上学历; 2. 熟练使用Verilog硬件开发语言以及UVM硬件验证语言,熟悉EDA工具; 3. 熟悉逻辑仿真以及调试工具的使用,如Vim/Gvim、Verdi、VCS、vivado; 4. 具有一定的ic前端设计经验,具有流片成功经验者优先; 5. 具有阅读英语技术数据的能力; 6. 了解上层C语言及脚本语言,如Perl、Makefile、TCL、python; 7. 了解ARM(CPU、AXI、AHB、apb)、PCIe、NAND、DRAM、SMBus、SPI、UART、i2c、JTAG协议者优先; 8. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力,以及团队合作意识。 【福利待遇】 1. 员工福利: 业内高薪 五险一金、部门聚餐、急难救助、各类补贴、各类礼金、各类团建活动、 双休、弹性工作制、 健康体检、 享受多种带薪假期(完善的休假) 2. 员工宿舍: 提供空调、洗衣机、热水器、独立卫生间、网络等 3. 成长途径: 新员工入职培训-部门内训-参与项目开发-团体拓展-干部管理培训-参与功能开发 【职业发展】 入职从副工程师/工程师向上发展,技术和管理双路线按照个人情况及意愿逐级或跨级向上发展 【其他信息】 职位类别:硬件工程师 招聘人数:30人 专业要求:微电子学与固体电子学 / 集成电路与系统 / 集成电路工程 / 新一代电子信息技术(含量子技术等) 联系方式:李女士 185****8078 公司地址:安徽省合肥市高新区创新大道创新国际21层

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