合肥开梦科技有限责任公司

【岗位职责】 1. 实现芯片中端流程(RTL to Netlist)； 2. 完成Lint/CDC/Synthesis/LEC/STA等flow check； 3. 配合PL/DE完成PPA 优化及迭代； 4. 与后端团队合作，顺利实现芯片tapeout； 【任职要求】 1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历； 2. 熟练运用相关EDA工具； 3. 熟悉SDC语法并参与timing check与closure 工作； 4. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力； 5. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先； 6. 具备良好的团队合作意识，责任心强。 【福利待遇】 1. 员工福利： 业内高薪 五险一金、部门聚餐、急难救助、各类补贴、各类礼金、各类团建活动、 双休、弹性工作制、 健康体检、 享受多种带薪假期（完善的休假） 2. 员工宿舍： 提供空调、洗衣机、热水器、独立卫生间、网络等 3. 成长途径： 新员工入职培训-部门内训-参与项目开发-团体拓展-干部管理培训-参与功能开发 【职业发展】 入职从副工程师/工程师向上发展，技术和管理双路线按照个人情况及意愿逐级或跨级向上发展 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：2人 专业要求：微电子学与固体电子学 / 集成电路与系统 / 新一代电子信息技术(含量子技术等) 联系方式：李女士 185****8078 公司地址：安徽省合肥市高新区创新大道创新国际21层