合肥开梦科技有限责任公司

【岗位职责】 1. 实现芯片数字后端设计 (Netlist to GDS)； 2. 负责Floorplan/CTS/DRC/ERC/Power等相关issues 处理； 3. 负责PV/STA/IR Drop 等Signoff工作； 【任职要求】 1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历； 2. 若有IC后端设计实习/项目/比赛等经验优先考虑； 3. 熟练使用该职位相关的EDA工具； 4. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先； 5. 有TSMC 5nm/3nm 等先进工艺经验者优先； 6. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力; 7. 具备良好的团队合作意识，责任心强。 【福利待遇】 1. 员工福利： 业内高薪 五险一金、部门聚餐、急难救助、各类补贴、各类礼金、各类团建活动、 双休、弹性工作制、 健康体检、 享受多种带薪假期（完善的休假） 2. 员工宿舍： 提供空调、洗衣机、热水器、独立卫生间、网络等 3. 成长途径： 新员工入职培训-部门内训-参与项目开发-团体拓展-干部管理培训-参与功能开发 【职业发展】 入职从副工程师/工程师向上发展，技术和管理双路线按照个人情况及意愿逐级或跨级向上发展 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：2人 专业要求：微电子学与固体电子学 / 集成电路工程 / 新一代电子信息技术(含量子技术等) 联系方式：李女士 185****8078 公司地址：安徽省合肥市高新区创新大道创新国际21层