合肥开梦科技有限责任公司

【岗位职责】 1.负责UFS/SSD/eMMC 芯片新开发产品前端验证及电路板调试工作； 2.负责UFS/SSD/eMMC 芯片研发阶段的信号完整性测试分析与功能验证； 3.负责UFS/SSD/eMMC 芯片研发阶段的硬件问题定位及分析与固件协作验证； 4.负责UFS/SSD/eMMC 芯片在开发前期和产线试产/量产期间失效机理的分析及解决 【任职要求】 1. 全日制本科以上学历，重点院校优先, 电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/嵌入式系统设计等相关专业； 2. 能熟练使用示波器 & 逻辑分析仪 &协议分析仪； 3. 熟悉eMMC&UFS嵌入式/SSD模组产品开发流程和工具，具备独立软硬件开发设计能力； 4. 了解半导体结构，熟悉各种电性参数，了解电性参数的测试原理和方法； 5. 熟电路原理图，PCB设计工具软件的应用； 6. 具备较强的英语文献阅读和理解能力； 7. 具有强烈的责任心及较强的抗压能力、学习能力、应变能力、逻辑思维和分析解决问题的能力； 8. 具备良好的沟通能力、团队协作能力。 【福利待遇】 1. 员工福利： 业内高薪 五险一金、部门聚餐、急难救助、各类补贴、各类礼金、各类团建活动、 双休、弹性工作制、 健康体检、 享受多种带薪假期（完善的休假） 2. 员工宿舍： 提供空调、洗衣机、热水器、独立卫生间、网络等 3. 成长途径： 新员工入职培训-部门内训-参与项目开发-团体拓展-干部管理培训-参与功能开发 【职业发展】 入职从副工程师/工程师向上发展，技术和管理双路线按照个人情况及意愿逐级或跨级向上发展 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：2人 专业要求：电子与通信工程 / 电子信息工程 / 通信工程 / 自动化 联系方式：李女士 185****8078 公司地址：安徽省合肥市高新区创新大道创新国际21层