翰博高新材料（合肥）股份有限公司

【岗位职责】 岗位职责: 1、跟踪半导体封装/载板（FOPLP/FOWLP、RDL、Bumping、ABF载板等）产业链与技术演进 2、参与封装/载板相关投资项目的技术尽职调查，评估工艺路线、设备方案、良率与量产可行性 3、建立封装/载板技术评估框架（制程、设备、成本、客户验证路径），输出项目筛选与谈判所需的技术报告 【任职要求】 任职要求: 1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子封装、半导体物理等相关专业 2、熟悉先进封装或载板制程，了解关键设备、材料与工艺流程 3、具备产业链研究或技术尽调经验，能熟练使用AI工具进行信息整合分析，并平衡技术先进性与产业化落地风险 【福利待遇】 薪酬：选培生月薪13—19K×15 薪；管培生月薪7—12K×13 薪 福利：五险一金、带薪年假、节日福利、生日会及工会活动；员工宿舍、餐厅、健身房、活动中心等生活配套；符合条件者可协 助申请合肥等重点城市人才安居补贴 【职业发展】 公司为校招新人提供清晰的双通道成长体系：入职后 2-3 年内，可成长为集团基层管理人员或高级工程师；随着能力与经验的持续积累，3-5 年内有望进一步晋升为集团中层管理人员或资深高级专家，让每一位有志青年都能在专业与管理两条赛道上找到属于自己的上升空间。 【其他信息】 职位类别：技术研发工程师 招聘人数：2人 专业要求：电子与信息 联系方式：曹胜前 0551-64381496-8571 公司地址：合肥市新站区大禹路699号