华天科技(江苏)有限公司

实习民企信息传输、软件和信息技术服务业

岗位信息

招聘岗位
芯片封装技术员(含实习生)
工作城市
南京
学历要求
高职(专科)及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2026-11-01
发布日期
2026-09-02

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 系统级封装(SiP)、倒装芯片(FC)、硅通孔(TSV)等先进封装 【任职要求】 招聘要求:理工科类专业即可;机电一体化技术、机器人制造、自动化等专业优先;满18周岁 ,无纹身,身体健康无重大疾病或传染性疾病; 【福利待遇】 薪资:基本薪资、岗位工资、技能工资、绩效工资、工龄工资、全勤奖、加班工资等综合薪资7000-8000元;实习生实习结束(拿到毕业证)缴纳五险一金; 正常工作时间:每天8小时,加班2.5小时,月休4-5天,有食堂和宿舍。 【职业发展】 晋升通道:技术员-助理工程师-初级工程师-中级工程师-高级工程师-特级工程师-技术总监 员工福利:生日礼券、节假日礼品、年会等、不定期举办各项大型活动及丰富多样的活动。公司设大型员工活动中心,有羽毛球场、乒乓球场、图书室、电影院、单人KTV、瑜伽室等 【其他信息】 职位类别:系统集成工程师 招聘人数:50人 专业要求:机械设计制造类 / 机电设备类 / 自动化类 / 汽车制造类 / 电子信息类 / 计算机类 / 通信类 / 集成电路类 联系方式:刘俊 137****9013 公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

🏢 所属集团简介(华天科技)

本岗位招聘主体为 华天科技(江苏)有限公司,华天科技 为其所属集团/母公司,以下为集团介绍。
总部甘肃天水

华天科技总部位于甘肃天水,是国内领先的集成电路封装测试企业。公司专注于半导体封装测试领域,业务涵盖封装设计、工艺开发、测试程序开发与量产服务,产品广泛应用于通信电子、汽车电子、工业控制等市场。

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