迪艾斯半导体科技（上海）有限公司

【岗位职责】 【岗位描述】 硬件设计工程师将与全球工程师密切合作，为下一代半导体器件的硬件测试解决方案进行工程工作。工作内容包括需求分析、可行性研究、方案评估、任务规划、项目管理、设计执行、质量控制和验证。 【工作职责】 ? 为全球客户提供下一代半导体器件的全球半导体接口测试硬件解决方案 ? 负责高复杂ATE设备接口板的测试电路设计和超高层PCB设计，以应对各种设备测试，例如：移动应用处理器、高性能计算机、人工智能、射频等。 ? 负责晶圆测试中衬底/MLO设计的方案选择，研究低成本的测试方案(考虑TDE, Skip DIE，衬底堆叠) ? 负责电路板级或系统级、频域或时域的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)仿真，以确保硬件产品在设计阶段的性能 ? 通过与PCB设计团队合作，实施复杂的机械设计/仿真，电缆设计，热评估，根据客户设备测试的终极挑战，实现高质量的硬件解决方案。 【任职要求】 ? 电子工程、微电子学、机电一体化、通信工程、自动化、仪器与测量、生物医学工程或电路设计或硬件工程相关专业硕士或学士学位，具有良好的电子电路理论和应用知识和理解，具有系统级机械设计，机械或热模拟和电缆设计方面的知识和经验，具有多层板设计和嵌入式系统设计的知识和经验，具备信号完整性或功率完整性理论知识。 ? 熟悉一种或多种编程语言(c#， Python, VB等) ? 良好的沟通能力，学习能力以及团队协作能力，良好的英语听说读写能力 ? 一丝不苟，注重细节，思想开放，能够适应长时间的海外出差 【福利待遇】 13薪、奖金、交通津贴、补充房贴 12天带薪年假、五险一金 年度体检、商业保险：医疗、意外、重疾、差旅等 节假日福利、团建活动、年度旅游、运动俱乐部等 【职业发展】 主要分为纵向晋升(管理线)、横向拓展(专家线/跨界线) 两类,可根据个人能力特质(如擅长统筹管理、深耕专业领域或喜欢多元尝试)选择方向 【其他信息】 职位类别：硬件工程师 招聘人数：20人 专业要求：电子科学与技术 / 电子与通信工程 / 电子与通信工程 / 电子信息 / 电子信息类 联系方式：Lemon Li 0551-62827978 公司地址：上海市浦东新区金桥出口加工区52区10号楼